核心职责：1、负责 Conductive Die Attach Film 的材料与应用调研；2、开展导电、导热填料分散与高填料膜材设计；3、建立电阻、热阻、die shear、高温高湿和热循环等评价体系；4、支持功率器件、高导热封装、车规电子及高性能封装客户需求分析。候选人要求：1、5 年以上导电胶、银胶、导电 DAF、功率器件封装材料或导热胶经验；2、熟悉银粉、金属粉、导热填料或功能填料分散；3、理解导电性、导热性、流动性、粘接性和可靠性的平衡；4、有功率半导体、车规、IGBT、SiC、GaN 或高功率封装经验优先。