一、 工作职责

（一）制程优化与良率提升

负责高阶IC载板核心制程（含图形曝光、阻焊曝光、ABF压合、SAP去钻污、SOP植球压平及机加整合等）的工艺优化、改进与评审；

专项攻关并提升图形良率与SOP良率，监控关键工艺参数，降低制程报废率；

及时修订并完善现场使用的工艺文件（如PFMEA、Control Plan等），确保文件与实际生产高度契合。

（二）设备与材料管理

参与核心制程设备的选型评估，制定设备使用与日常维护方法，协同设备部门参与设备技术改进；

参与主要原材料（如ABF膜、干膜/光刻胶、电镀药水等）的认证、试用及使用工作；

协助处理用于产品加工的物料工艺技术要求，监控、评估物料使用质量，并制定合理的消耗标准。

（三）异常处理与现场指导

对所辖工艺进行技术指导，快速响应并解决工序生产过程中的一般性及突发工艺技术问题；

确定工序生产现场的环境要求（如无尘室Particle控制）及作业标准；

负责工序生产异常的分析、判断与处理，具备逻辑思维，能输出8D报告并落实闭环改善。

（四）员工培训与团队协作

培训产线员工工艺技术，提升员工操作技能与制程规范意识；

与生产、设备、品质等跨部门保持良好沟通协调，推动工艺改善项目落地。

二、 任职资格

（一）学历与专业

本科及以上学历；

材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业优先。

（二）行业与经验要求

具有封装基板（IC载板）行业工艺经验（必须具备），熟悉高阶载板（如ABF载板）制程者优先；

精通以下任一或多个制程：

图形/线路类：图形曝光、阻焊曝光、SAP去钻污（半加成法）、图形良率改善；

压合/机加类：ABF压合、机加整合；

SOP/表面处理类：SOP（Solder on Pad）植球压平制程、SOP良率改善；

（或熟悉电镀、沉铜、层压、钻孔等常规载板制程）。

（三）专业技能

具备优秀的制程参数设定、优化及异常处理能力；

具备良好的数据分析与机理研究能力，能熟练运用QC七大手法、5Why、PDCA等工具；

具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力。