汇报对象：销售VP

工作地点： 深圳/上海/成都（可选）

职责描述：

(1) 战略客户开拓：基于既有大客户公司人脉网络，快速建立与芯片测试部门、可靠性实验室、封测产线等关键部门的深度连接，完成从0到1的客户破冰； (2) 需求转化：深度理解大客户公司各产品线芯片的测试痛点，将通用/定制化测试&烧录方案（含Design Verification / CP / FT / Burn-In / SLT / 烧录），有机组合转化为客户认可的技术价值与商业收益； (3) 项目操盘：负责大客户相关测试设备/解决方案的全周期销售； (4) 生态协同：联动公司FAE、产品经理、研发团队，推动定制化方案落地；协调内部资源响应大客户的高标准交付要求； (5) 市场洞察；持续追踪客户/友商新品路线图、封测产能布局及测试技术演进，输出战略级客户情报。

任职要求：

(1) 至少5年以上半导体设备/ICT/芯片相关行业的大客户销售经验，有半导体测试设备销售经验优先。 (2) 熟悉Fabless原厂内部的运作及决策链条，特别是与封装测试流程、技术合作相关的链条。 (3) 形象气质良好，具备优秀的沟通能力及商务谈判技巧。 (4) 具有完整操盘从商机到回款的成功项目经历（不少于两项）。 (5) PMP或解决方案销售认证优先，熟悉OSAT封测厂协作模式视为加分项。