硬件设计经理-智乐聘猎头做单平台

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简历详情

更新时间：2025-02-06

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                                        硬件设计经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                38岁
                                /
                                女                                /
                                已婚                                /
                                本科                                /
                                15年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：科技服务, 电子制造

目前居住地：深圳市

期望工作地：深圳市

目前年薪：25.00万元

期望年薪： 35.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2006-09 至 2010-07

专业

电子信息科学与技术

就读学校

吉林师范大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩:

高带宽网络测试设备的硬件研发及其他各产品的维护

1. Tesgine3.0 X86扣板改版:

因内存供应商不再供应旧平台的内存组件，由原romley平台升级为purley平台，采用intel X86 Skylake 24核至强CPU，搭配其Lewisburg的PCH，完成业务逻辑数据流运行的通道；并使用lattice MachX03L CPLD，完成x86上电及下电时序的控制；此CPLD还可通过local bus完成与BMC交互，使BMC实时监控管理X86的温度及电压，并操作寄存器及相关指令实现X86上下电的控制；X86通过网络端口与机框内其他主板、远程主控进行通信，实现主控端对各业务流量的监控

a. 负责专案管控，拉通各部门(热仿真及热测试，layout，机构，SI及功能测试组)开展多次会议，掌控专案进度，明确各区块负责人职责

b. 负责制作各评估阶段所需文档，如硬件详设等

c. 完成新X86扣板purley平台的硬件原理图改版

d. 对布局及布线进行指导，并检查布线要求

e. 使用Verilog完成CPLD的时序代码设计，实现X86系统的时序控制

f. 成功完成上电开机调试及相关功能调试

2. Tesgine3.0各类板卡维护--含X86扣板/业务底板/各类网格接口的子卡:

Tesgine3.0使用Intel X86 CPU作为核心处理单元, Xilinx FPGA作为网络数据的处理单元, BMC作为管理单元, 实现网络设备的高带宽性能测试

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩:

消费类及工业类电脑硬件设计项目经验

1. Clone A75M03--AMD FM2平台的Desktop

2. Acer Q87D01(Spartan)--Intel shark bay(8代) 平台的Desktop

3. IPC ADE-602A--Intel Atom Cedar trail平台的IPC

4. IPC ADE-6006--Intel Atom Cedar trail平台+FPGA(Spartan6系列)控制motion的IPC

5. IPC ADE-709A--在ADE-6006基础上增加FPGA控制RS485/ADC-DAC功能的IPC

6. COME Carrier Board--Intel Haswell SOC平台的IPC

7. COM-7C01—Intel Apollo Lake SOC平台的Qseven Carrier Board

8. 电子标签系统--Intel D2000 MCU架构下的电子标签系统

9. Smartlock--Intel C1000 MCU架构下的智能门锁系统

10. ADE-74C1--TI TIVAC架构下的ADC数据采集器

一.搭建架构

1.根据客户的需求规格, 指定平台(Intel/AMD)及PCBA尺寸(ATX/BTX/etc), 制定客制化的SPEC

2.研读相关平台的技术资料, 厘清各接口的功能及使用注意点, 构建外围框图

3.依据框图，与结构工程师讨论决定画出粗略的Placement

4.根据placement及相关interface，与layout工程师讨论决定板层及PCBA加工层面

4.与Thermal工程师讨论决定大功率器件的散热方式 主动散热 or 被动散热

二.线路设计

1.区分各功能模块, 根据所需功能选用芯片, 连接Interface, 实现各芯片与主芯片间的通信

2.计算各模块的电流及功率, 确定电源模块

3.细化主要时序的控制关系

4.处理一些特殊信号, 如GPIO, 补偿信号, strap信号

5.与各芯片供应商建立合作关系

6.根据使用接口及相关功能, 提供设计叠层报告所需资料

三.LAYOUT设计

1.确定主要元器件(如IO)及关键元器件(如耦合电容, 敏感元件)的Placement的位置

2.提供建立新料Footprint所需要的资料

3.提供走线规则设置的资料，如DDR及其他高速信号、特殊信号的走线要求，线宽，组间组内线距，等长

4.LAYOUT的检查, 如高速信号及差分线的等长, 参考层面完整, 跨层时阻抗不连续处，包地信号的处理，采用菊花链或T型走线对终端电阻的要求等

5.协助工厂DFM & DFN问题反馈处理，及gerber-out时问题点的确认

四.成品的建立

1.建立BOM表与工厂协同合作

2.试产阶段的调试, 通过SI(signal integrity)了解信号的质量及强度, 对系统进行稳定性兼容性测试, 以达到最好的设计结果

3.量产阶段的后期维护

软件设计项目经验

1. IPC ADE-709A--在ADE-6006基础上增加FPGA控制CAN /RS485/ADC-DAC功能的IPC

实现功能如下:

a.使用verilog语言, 通过控制SPI接口, 实现FPGA与CAN /ADC-DAC功能IC的通信

b.实现串口RS485的通信功能

2.电子标签系统—基于Intel D2000 MCU的仓储控制盒,

使用C语言完成Intel MCU的Firmware设计,实现功能如下:

a.控制WIFI, 与上位机通信

b.实现MODBUS master与slave的通信协议

c.实现标准接口(SPI/I2C/UART)与外围控制IC的通信

3.Smartlock--基于Intel C1000 MCU的智能门锁,使用C语言完成Firmware设计,功能如下:

a.UART通信的指纹模块

b.I2C通信的RFID及Touch Panel

c.SPI通信的显示模块

4.数据采集器--基于TI TIVAC MCU的ADC数据采集器,使用C语言完成Firmware设计

Project experience /项目经验