民营公司 | 1000-5000人 | 电子技术/半导体/集成电路
公司是专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。自2003年9月，深圳满坤电子成立。2008年4月，吉安满坤科技成立。2018年10月，吉安满坤科技改制设立股份有限公司以及二期工厂投产，历经十五年的发展，公司已成长为占地面积15万平方米，年产线路板超200万平方米，员工总数超过1800人的线路板企业集团。公司主要产品为双面、多层高精密线路板，主要运用于汽车电子、工业自动化控制设备、高端消费电子、通讯设备等行业。公司是江西省首家“智能汽车电子”生产企业，产品包含沉金+碳油工艺、沉银+电金手指工艺、化锡、OSP+金手指、无铅喷锡等工艺。公司是国内汽车电子行业排名***的德赛西威主力供应商，2018年已导入李尔、马瑞利、伟世通等多家全球前十大汽车电子生产厂商。公司在厚铜及金属基板、铁氟龙等特殊材料生产处于国内领先行列，公司是世界变压器排名前三台达电子的主力供应商。公司在轻薄型、高多层互通基板等高端消费电子领域处于国内先进行列，已成为世界著名及五百强企业Datalogic、TCL、格力等企业的供应商。公司在高频高速通讯类产品方面生产技术处于国内先进行列，是路由器世界排名前三TP-LINK的主力供应商。
汇报：总经理兼董事长 下属：200人 所在地：江西吉安

主要职责:
1. 汽车与光电项目的启动立项与工厂改善推动；
2. 集团质量组织规划，内外部质量改善活动推动；
主要业绩:
团队用两个月时间从制前到制造工艺全流梳理出江西二工厂问题点，如:
1. 光绘机T形、压膜后底片形变、底片检测与测量机 XY 轴基差；
2. 压机温差、载盘与钢板形变与均匀性、X-RAY 保养与基差，钻机、锣机设备能力，化铜背光等级、镀铜均匀性，线路 LDI 设备问题、防焊薄板三机联印与低压喷涂；
3. 全制程涨缩管理。

离职意向: 目标方向及其它各方面与当初所谈不一致，想另寻新发展

合资 | 1000-5000人 | 电子技术/半导体/集成电路
扬州依利安达电子有限公司，坐落于扬州市仪征经济技术开发区。2010年4月开始投建，总投资30亿元人民币，总占地面积800亩。主要生产高密度互连积层板、高精密度多层印刷线路板、新型印刷线路板、新型机电元件及相关产品，项目全部建成投产后将达到年产1000万平方米高精密度印刷线路板。
下属：90人 汇报：驻厂董事 所在地：江苏扬州

主要职责:
1. 客戶稽核及客诉的改善推动
2. 质量目标订定及品质改善推动
3. 部门内运作督导及人员教育训练
4. 公司内稽核体系建立及运作督导
5. 供应商管理及定期审核改善推动

离职原因: 原计划扬州800亩地2019年扩建二厂，因香港问题建滔集团暂停扩建，加上昆山依利安达关厂，整个昆山干部团队转入扬州厂，我与下属团队无发展空间

民营公司 | 500-1000人 | 电子技术/半导体/集成电路
泰和公司成立于1997年，前身是TCL集团升华精密电路板厂，目前注册资本1500万美元，是诸多著名企业，如三星/LG/华星/研华等的主力供应商之一，公司发展潜力巨大。
汇报：总经理 下属：240人 所在地：广东惠州

主要职责:
1. 按照产品应用终端、特殊特性、工艺类别梳理设计、工艺、品控要点；
2. 梳理公司及他厂客端与厂内重大和重复异常事项，重构失效预防管理机制；
3. 梳理客戶稽核、三方及内部稽核，建立客服、品管、品保、系统联动机制；
4. 质量目标订定及横向与纵向分解确保不同维度分析，多部门互动推动改善；
5. 部门内运作流程与业务能力梳理，建立互促互进有作为有荣辱的工作氛围；
6. 督导内部及公司人员教育训练，确保环境、质量、健康体系稳定有效运行；
7. 从产品与现场两个管理层面建立工厂与厂商的评价体系，并与其绩效挂钩；
8. 成功试点推动保质保量的计件指标及相应 KPI 管理活动并推广全工厂试行。
主要业绩:
1. 泰和原班团队与定颖加入的团队，先后都未能成功实现光电板大批量生产；
2. 入职后3-5个月成功导入此四类大批量生产，2018年中导入华为快充 5OZ 厚铜板样品认证，实现批量生产；工控板、医疗板导入大批量生产。

离职原因: 企业转型股改上市，最终赣州、珠海均未扩建成功，企业95%高管抛股离职，重回依利安达

合资 | 1000-5000人 | 电子技术/半导体/集成电路
扬州依利安达电子有限公司，坐落于扬州市仪征经济技术开发区。2010年4月开始投建，总投资30亿元人民币，总占地面积800亩。主要生产高密度互连积层板、高精密度多层印刷线路板、新型印刷线路板、新型机电元件及相关产品，项目全部建成投产后将达到年产1000万平方米高精密度印刷线路板。

主要职责:
6. 客戶稽核及客诉的改善推动
7. 质量目标订定及品质改善推动
8. 部门内运作督导及人员教育训练
9. 公司内稽核体系建立及运作督导
10. 供应商管理及定期审核改善推动
主要业绩:
进入5个月后成功导入京东方与惠科，通过样品认证，实现批量生产。

离职原因: 无发展空间，寻求新的发展 泰和除了高薪另外有扩厂持股机会

外资（非欧美） | 1000-5000人 | 电子技术/半导体/集成电路
志超科技（苏州）有限公司（以下简称“我公司”）由香港志躍有限公司在苏州工业园区投资设立，其母公司背景（志超国际股份有限公司）为台湾第二大光电板生产商。公司注册资本6000万美元，总投资9999万美元，位于苏州工业园区新昌路占地168亩一期建筑面积33463平方米；主要设计、研发、生产和加工液晶显示器用高密度印刷电路板和柔性电路板（也称光电基板）。

主要职责:
在公司10年+，历任: 品保、品管、体系、客服、品检、包装主管、品质主任 、经理:
1. 负责工厂内品质管理、专案改善、体系推进、制程优化、供应商品质改善推动；
主要业绩:
1. 2006年-2008年 主导配合公司顺利导入了三星、乐金、夏普等知名客户；负责品保期间主导制定了基板供应商材料高精度尺寸管理方案及互动机制。
2. 2008年7月志超收购统盟，期间到无锡工厂辅导工厂质量管理3个月，确保尺寸 安定性 、板厚均匀性、铜厚均匀性得以管理控制， 顺利量产 赢利；
3. 2011年3月开发天津三星LED，作为专案负责人驻厂客户端5个月成功推进工厂由样品导入量产，成功替代韩国 D&T 两家线路板厂，月订单2-3千万人民币；
4. 2010年5月收购“祥丰”期间，两任总经理历时一年半未能扭亏为盈；2011年9月配合第三任总经理到中山工厂辅导生产管理6个月，解决了尺寸安定性 、板厚均匀性、铜厚均匀性，爆板、拒焊等问题，确保工厂顺利量产并盈利。
5. 2012年支援中山返苏州厂后，先是3月配合公司处理启基出美国思科的批量孔破案件（塞孔不满重工药水残留），取得客户信任未市场召回；后是6月配合公司处理遭遇史上三星、夏普、友达、奇美多客户同时暴发的批量孔裂案件（压合熟化度与镀铜过咬蚀），若召回索赔近亿人民币，最终处理赔偿一千多万人民币。
6. 2014年配合公司处理苹果HDI板盲孔偏位和防焊脱落，挽回近300万损失。

离职原因: 在公司呆超过10年，想到外面看看，并寻求更大的发展平台

外资(非欧美)　500-1000人　电子技术/半导体/集成电路
固宝得电子（苏州）有限公司， 公司位于江苏省苏州市工业园区通园路128号交通便利。固宝得电子（苏州）有限公司主要经营：目标公司主要从事生产及销售印刷电路板，其产品主要包括：双面板、多层板等，产品主要应用于彩色电视机、黑白电视机、收录机及各种仪器、仪表等。 目标公司引进了世界先进的PCB生产、检测设备；其设备层级定义为四层以上多层板、金手指板、及LCD板，年度产能约80万平方米。

主要职责:
在职期间历任: 内外层、成型、防焊工艺工程师； 客服工程师，品保、品管主管:
1. 2002.01--2002.06 ，参与建厂及内 外层 设立与制程品质改善；
2. 2002.07--2003.09 ，调品保客服推动 罗技、明基、华硕专案改善；
2. 兼管台湾志超在中国区广达、仁宝、华宇、大众、蓝天的电脑主板客服；
3. 2003.09--2003.12 ， 成型工程师，负责 CNC\PUNCH\V-CUT 的改善；
4. 2004.01--2004.06 ， 防焊工程师，负责防焊印刷到后烘烤的工艺改善；
5. 2004.07--2005.05 ， 品保、品管主管，主推教育训练、工厂品质管理；
6. 2005.05- 2006.05，公司与台湾志超合作建立 第二工厂主做 光电板。
7. 调到二厂任品质主任，负责负责 品管与客服，主推工厂教育训练、品质管理、客诉改善；

离职原因：个人发展

外资(非欧美)　500-1000人　电子技术/半导体/集成电路
生产销售电路板及电子元件
主要职责：
历任： 外层 课 工程师、 储备干部
1.参与印刷、贴膜、曝光、显影一线生产与制程工艺和品质改善；

离职原因：老板在苏州工业园区建厂，转调苏州固宝得电子