民营 200-500人 电子技术/半导体/集成电路
经营范围：HDI线路板、柔性电路板、高频电路板研发、生产、加工及销售；电子元器件、电子材料
所在部门：工艺部 工作地点：宣城-广德县 下属人数：5 汇报对象：总经理
职责业绩:
1. 主导并参与防焊油墨入孔专案（空网印刷）；
2. 通过从前置设计，印刷方向，印刷压力，移位，刮刀角度等方向综合入手，使目检油墨入孔不良率由每月20件左右不良下降为0–1件。

离职原因: 寻求更高的发展空间

民营 1000-2000人 电子技术/半导体/集成电路
广德鑫东方电子科技有限公司是一家专业从事双面及多层印制板系列的PCB制造及代工企业
所在部门：厂长办公室 工作地点：宣城 下属人数：150 汇报对象：老板

职责业绩:
1. 主抓整个公司的生产，品质，安全，6S,环保及客服管理。
2. 运用18年PCB生产及管理经验特别是台资企业成熟的生产管理经验与运作模式，帮助企业走上正确的发展轨道。
3. 使公司产能上升50%以上，报废率降低至原来的1/3左右。

离职原因: 个人发展

外资（非欧美） | 1000-5000人 | 电子技术/半导体/集成电路
公司成立于2005年10月,属台湾竞国集团(1981年成立)旗下昆山分公司;母公司在台湾为上市公司,竞陆电子目前投资金额6000万美元,主要产品为二到十四层精密电路板专业制造厂商,主要产品包含计算机主机板、外围设备、通信产品、数码产品、汽车自动控制等科技产品,厂区占地面积50,000平方米,员工宿舍共有三栋(目前已建好两栋),目前在职员工超过3500余人,在全体员工的共同努力下,公司有良好的企业文化、先进的生产设备、完善且严格的管理模式,使公司的业绩快速成长,成为华东地区重要的线路板供货商之一。
所在部门：生产部 工作地点：苏州下属人数：80汇报对象：处长

职责业绩:
1. 2006-2010 任职电镀工程师期间（垂直PTH&水平化铜&一铜&VCP&二铜&蚀刻），负责电镀课的工艺流程及参数优化、SOP&CP&FMEA等文件制订、厂内品质不良和客诉8D报告分析、QCC推行、内审、客户稽核并参与公司体系认证等。在此期间主导铜渣、孔破及残铜QCC活动，使其总报废率持续降低至原来的1/4左右。
2. 2011-2012年 任电镀课长，负责生产任务的达成、品质目标的达成、员工培训、6S和工安等。在此期间主导module板孔内铜渣不良改善，获得了客户高度认可，使公司在较短时间内成为三星和海力士的合格供应商。
3. 2013年-2017年 任制造三部工艺主任（负责内层、正片&负片外层、酸性蚀刻、垂直PTH&水平化铜&一铜&VCP&二铜&碱性蚀刻），主导制造三部文件修订、品质不良改善、降低报废率、部内QCC推行、HDI专案改善、客诉处理、工程师培训等。任职期间使制造三部报废率由原来的2%左右持续降低至0.8%左右。
4. 帮助企业通过IATF16949，ISO14000等质量体系审核认证，完善了公司质量体系。
5. 熟练运用QC七大手法和QCC活动改善工作中遇到的问题。
6. 受公司所托作新员工岗前及工程师在岗培训，为公司培养了一批优秀人才。曾任公司第12期干部培训班班长。

离职原因: 个人发展