主要从事芯片塑封机的机械设计工作，参与新机型模组布局的讨论与制定，专门负责材料精准运输手臂模块，清洁模具模块，打gate口模块，真空系统模块等；同时负责统筹管理和维护产品物料清单BOM, 参与产品生命周期管理PLM, 对零件变更（ECO）进行跟踪，汇总，评估，从而控制质量与成本。
压缩订单交期项目(项目负责人)
对主要产品进行SWOT分析，找出目前最佳的解决方案为缩短机器订单交货日期;
领导团队进行模块标准化，使生产部门能够提前准备好通用模块;
根据营销预测和客户特殊要求，在DQ进入之前制作和验证模块;
建立和维护物料清单与相关项目文件;
主要贡献: 1. 交货日期缩短约20％; 2. 满足市场需求的增长;
成本高效的芯片智能塑封机开发(项目副负责人)
收集市场部客服部及生产部等相关方对于新项目的要求；
为这种新型封装机开发一些关键模块;
与软件团队和电气团队沟通;
通过与采购和制造团队沟通来监控并控制项目进度;
审查风险评估并相应地制定响应计划;
构建并测试原型机，然后交付给生产部门
成功降低成本20％以上;
CMOS传感器的智能塑封机开发 (项目负责人)
带领设计团队开发10k颗粒指数内的封装机，以满足CMOS传感器的洁净度要求;
注重机器层次的安排和改进;
添加气流CAE模拟以优化机器内部洁净度;
智能设备订单项目 (设备负责人)
与销售团队沟通机器配置;
根据客户的特殊要求开发特殊设计;
创建项目管理清单;
在装配和调试阶段提供技术支持;
确保赶上客户订单计划;
模块设计 (模块负责人)
从概念阶段开始新模块开发，包括设计铸造件，钣金件，选择传感器，电机和气缸;
访问工厂，查看零件的制造程序，学习平衡尺寸精度和成本;
使用叠加公差计算来测试设计工作;
使用FEA和DFMEA优化新设计的刚性和可靠性
顾客现场支持与客户定制化
支持某重要客户大约半年时间
负责故障排除，提供技术支持以及定制设计以满足客户的要求
学校专业经历
机器视觉 研究生期间项目 09.2013-11.2013
处理摄像机拍摄的图形和字母图像，将其转换为处理器可识别的图像，并通过MATLAB实现一些基本操作，如旋转，缩放和变化顺序
了解机器视觉的基本原理
振动信号的远程分析系统 本科毕业设计 03.2013-06.2013
通过互联网实现远距离轧机振动信号处理的分析系统，包括时域和频域信号分析
提高了编程能力，并学习了一些振动信号分析方法