外资（非欧美） | 10000人以上 | 电子技术/半导体/集成电路
健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事印刷电路板（PCB）的生产与研发。历经十余年，健鼎科技在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖欧洲﹑美洲﹑中国大陆﹑东南亚等地，共设立20多个销售服务点。健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。2017年全球PCB企业产值综合排名第六，2017年中国印刷电路行业排行榜综合PCB企业排名第二。2017年无锡厂获得“江苏省（健鼎）印刷电路板工程技术研究中心”；无锡厂与仙桃厂皆获得国家高新企业称号，并分别于2017年及2016年获“两化深度融合创新试点企业”。
汇报对象：经理 | 下属人数：8 | 所在地区：无锡

工作职责和业绩:
1.负责压合课内生产的技术支持，产品品质改善；
2.SOP、FMEA&CP等文件的编写与标准化；
3.员工的培训与考核；
4.制程能力研究与量测系统分析(sigma,G&RR)；
5.生产过程监控系统的建立与维护；
6. 主导或参与重大改善专案（MRB,5M1E等）；
7. 生产效率提升与成本改善；
8. 新设备，原物料的评估；
9. 供应商或客户的稽核；
10.参与新厂压合站的建设，设备的设计，评估、安装、试机、制程能力评估，验收等；
11.与公司其他部门间的沟通与协调。
12. 5G材料的开发验证。5G样品的开发，打样，参数制定跟压合品质改善。
离职意向: 有更好的发展机会

国企 | 5000-10000人 | 电子技术/半导体/集成电路
深南电路有限公司成立于1984年，是国内综合实力最强的PCB研发及生产制造型国有高新技术企业。发展至今，通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持，并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。凭借领先的技术实力与完善的管理体系，公司为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等全球500强企业提供产品与服务，实现为客户提供一站式服务，发挥全价值链的协同效应。
汇报：部门经理 下属：5人 所在地区：无锡

工作职责和业绩:
1.涨缩,层偏,缺胶,爆板,凹陷等等异常的分析以及改善。长期异常专案分析，短期异常及时处理；
2.原物料的评估以及导入；
3.MRB良率提升，专案改善（如9SEPT，6sigma等,熟练运用QC七手法)；
4.新设备装试产量产全部流程；
5.客诉分析，8D回复等；
6.SOP,CP,FMEA制订等；
7.新料号试产全部流程主导；
8.成本分析以及优化（COST DOWN）；
9.VSM分析，人力成本管控；
10.组内人员工作分配以及调整，K3绩效管理；
11.协调现场，质量，设备参与技术改善。
12.参与重要样品会议以及制前会议，提出压合站加工的设计难点以及设计失误；
13. 5G材料的开发验证。5G样品的开发，打样，参数制定跟压合品质改善。
离职原因: 个人发展

外资（非欧美） | 10000人以上 | 电子技术/半导体/集成电路
健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事印刷电路板（PCB）的生产与研发。历经十余年，健鼎科技在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖欧洲﹑美洲﹑中国大陆﹑东南亚等地，共设立20多个销售服务点。健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。2017年全球PCB企业产值综合排名第六，2017年中国印刷电路行业排行榜综合PCB企业排名第二。2017年无锡厂获得“江苏省（健鼎）印刷电路板工程技术研究中心”；无锡厂与仙桃厂皆获得国家高新企业称号，并分别于2017年及2016年获“两化深度融合创新试点企业”。
汇报对象：经理 | 下属人数：6 | 所在地区：无锡

工作职责和业绩:
1.负责压合课内生产的技术支持，产品品质改善；
2.SOP,FMEA&CP等文件的编写与标准化；
3.员工的培训与考核；
4.制程能力研究与量测系统分析(sigma,G&RR)；
5.生产过程监控系统的建立与维护；
6. 主导或参与重大改善专案（MRB,5M1E等）；
7. 生产效率提升与成本改善；
8. 新设备，原物料的评估；
9. 供应商或客户的稽核；
10.参与新厂压合站的建设，设备的设计，评估，安装，试机，制程能力评估，验收等；
11.与公司其他部门间的沟通与协调。
离职原因: 个人发展