智能车载影音导航系统主控芯片 SOC 的芯片规划&市场策划&Tier1 客户推广
背景:
亚洲最大,全球第 3 无晶圆 Fabless 芯片设计厂商 MediaTek,在手机,无线通信,光存储,数字电视芯片, 多媒体解码等领域都做到全球市场份额第一。为寻求突破,MediaTek 计划利用现有技术储备,拓展其他行业的专用芯片。 MediaTek 车载芯片启动—元年
车载芯片:
MediaTek 计划进入车载芯片领域,首先从车载影音导航芯片作为切入点。我作为在车载影音导航的资深经验人士,受邀来到 MediaTek 负责车载影音导航芯片的产品企划和客户推广。依托于深厚的技术背景和对现有产品市场,行业的了解。策划产品线并积极拓展后装和前装整机客户,包括国内,国外,一线品牌等。期间多次访问日本歌乐,先锋,阿尔派,松下,富士通天,三菱电机,爱信;美国安波福(旧称: 德尔福),伟世通,哈曼;德国博世,大陆等国际知名前装 Tier1 厂商,并促成合作。为 MediaTek 在车载芯片领域阔步前行,打开了一条面向未来广阔通路。
2012年 7 月代表 MediaTek 参加在成都举办的 2012 中国汽车电子论坛暨半导体峰会(简称 CAESA)作了题为:
未来车载移动信息和导航信息的发展 的主题演讲,并发布 MediaTek 全球首款车载信息娱乐主控芯片SOC MT3360/MT3370
(http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2012/0723/article_5673.html)