2004年10月28日，博西家用电器集团在中国投资的外商独资企业——博西华电器（江苏）有限公司暨博西家电园在南京正式成立，公司注册资本7,300万美元，总投资额1.80亿美元。2005年3月9日，博西家电园在南京经济技术开发区动工建设，占地面积约383,000平方米，员工3,500多名。截至目前共建成四个工厂，分别是洗衣机工厂、小家电工厂、厨具工厂和马达工厂，年生产能力超过1,000万台，所生产的家电产品满足国内外的市场需求。目前，博西华电器（江苏）有限公司暨博西家电园已拥有6大研发中心，覆盖冰箱、洗衣机、厨具和小家电、洗碗机及马达等多个领域，拥有研发人员600余人。各研发中心负责开发高品质家电产品，产品设计理念先进、注重创新，是博西家用电器集团在全球重要的研发基地之一。家电园内还配备了国际采购中心和全国物流中心仓库，为博西家电园的生产提供了坚实的后备保障。

工作职责：

所在部门：大中华区厨具事业部厨具研发中心
工作地点：南京
汇报对象：烤箱研发总监

我在博西华厨具事业部研发中心工作的六年时间里，我的工作主要分为以下部分：

1、作为电控模块负责人，参与了多款电磁灶和烤箱的产品项目
（1）在项目初期，我与市场部门、工艺设计部门沟通，共同确定产品的外观方案以及人机交互方案。同时作为电控模块负责人，参与产品规格书的讨论。并将上述各个沟通结果整合，撰写电子模块规格书，并负责将该规格书转达给电子供应商。除此之外，还与电子供应商一起讨论时间计划与成本预估。
（2）在项目进行过程中，按时追踪供应商开发进度，针对复杂问题适当的提出参考解决方案保证进度。组织实验与质量部门对样品进行测试，沟通样品中的问题，并反馈给供应商改进。组织采购和物流部门制定样品采购计划，以及后期部件量产的包装方案以及采购框架协议。通过以上工作可以保证部件按时释放的同时保证质量。
（3）在项目收尾之后，跟踪市场反馈，持续改进。

2、作为project leader领导项目
（1）我亲自领导过数个博西华内部项目以及OEM项目。在项目初期，我会多次与产品各个模块负责人沟通评估项目的需求，并反馈给提出项目需求的市场部门，直至大家对项目需求达成一致。同时组织项目需求相关的文档准备，令其得以按时批准。
（2）项目进行过程中，紧密追踪各个模块负责人、供应商、质量、市场、采购、生产等部门的工作以及各个阶段的反馈意见。
（3）组织各个部门共同讨论问题、解决问题，必要时进行上报以更有效推进。总之，保证项目按时、按预期完成。

3、参与行业内国家标准的制定活动，在公司内部组织实验、评估、讨论
（1）作为部门技术方面代表，与标准法规部门合作参与国家标准的制定。
（2）将与国内企业、单位的讨论意见带回国内、国外研发部门，共同讨论相关技术条款的合理性，组织设计实验证。
（3）在整合内部意见的基础上，带回标准工作组进一步讨论。

4、带领部门内新员工在工作中融入环境、提高知识和技能
（1）作为部门经验比较丰富的老员工，主动承担起新员工的融入工作。
（2）带领新员工一起工作，逐步将工作交给新员工，让新员工在工作中融入团队，并得到在知识和技能上得到提高。

离职原因：在博西华工作7年多了，职业发展瓶颈，无太大的晋升机会，寻求更好的职业发展平台和机遇。

江苏南自通华电力自动化有限公司是江苏南自通华电气集团旗下专业从事智能电气产品的研制、销售的子公司，是智能电网的专业服务商。主要产品包括NA系列低压智能电力电容器、 NA系列抗谐型低压智能电力电容器、TH-7822用电信息采集终端、TH-7522A配变“四合一”综合箱、TH-7522B配变多功能智能配电箱、智能配网系列产品等。产品广泛应用于江苏、北京、安徽、河南、辽宁、山西、陕西、浙江、四川、贵州、新疆、山东、天津等众多省市电网及企业用户。公司建有围绕智能电网技术的研发中心和试验中心，依托集团的“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”、“江苏省电力电子工程技术研究中心”等科技研发平台，与国网、南网的众多省市电力公司进行广泛的技术和项目合作。一流的科技资源和研发实力，造就了强大的专业能力。

工作职责：

我在江苏南自通华电力自动化公司研发部的主要职责是负责公司主要产品——智能同步开关无功补偿电容器硬件部分的设计与实现，同时兼顾产品软件编写以及生产中所需的硬件测试软件编写。具体说来我的工作包括以下几个方面：

1、产品初设阶段整体方案的设计
在产品的初设阶段，针对产品需求，设计若干套产品整体设计方案。对各个方案的优缺点及局限性进行分析，并进行方案的初步抉择。在工作中了解行业现状与产品的走势，熟悉国家与行业标准，为公司产品的设计提供依据。

2、硬件方案的设计与仿真评估
根据产品整体设计确定硬件设计方案，并进行具体的原理图设计与元器件选型。尤其是产品电源、主控开关等关键器件需要设计一整套实验来验证其各个方面性能，并结合试验结果与供应厂家协调产品参数的改进，以使之适应产品功能与性能的需求。
使用OrCAD软件对原理图进行仿真设计，预估电路运行情况。再使用Altium Designer 6.9软件绘制电路板。加工完成的电路板需要进行功能验收测试以及电磁兼容测试，使之适应产品需求。

3、产品软件的设计实现
在设计好的硬件平台之上，编写MCU各个模块的驱动程序。再根据产品的功能需求编制控制逻辑部分软件，使之完成产品的智能控制功能。
为保证程序的健壮性，还需要注意软件抗干扰及自我恢复、自我保护功能。

4、软硬件联合功能测试
软硬件部分实现之后，在功能样机上对当前软硬件进行调试。结合设计大纲逐条进行功能测试，必要的情况下还需要进行持久性测试与破坏性测试。针对测试中出现的问题，分析其出现的原因，并提出解决方案并实现。
修改后的软硬件需要再次进行测试，并以此循环。

5、编写生产所使用的硬件测试软件
在投入生产之前，编写过生产质量中心所需要的元器件与电路板检测程序。

6、产品投产之后，生产之中出现问题与现场出现问题的分析与产品修正。
在产品已经投入生产之后，针对现场出现的问题分析其出现的原因，并进行产品的改进。