1、熟悉的日常工作: 处理量产异常lot，分析其异常参数，反馈给fab。配合fab查明失效机理，进而改进工艺条件或者优化fab的工艺稳定性。另外，还需处理客诉问题，及时快速的查明原因，并给出解决方案。
2、4颗30V PMOS产品的开发: 运用 Sentaurus-TCAD 软件对其进行工艺、电学特性仿真，以及利用 Cadence 软件画版图。与Fab沟通，制定DOE，对其工艺条件进行验证择优。晶圆流出，需要分析其CP数据，以及制定封装验证方案。封装后，需整理FT数据，选择最优片进行可靠性验证。若可靠性失效，需及时分析失效机理，且提出解决方案。最后编写分析总结报告。
3、30V PMOS LP03R140 FT失效分析: 此产品CP参数正常，但封装完FT数据IGSS失效。经过开帽分析，怀疑gate和source间的metal space太窄，封装时塑封料的应力作用使其gate与source短路。通过改版metal layer mask解决了这一问题。
4、70V产品CP IDSS失效: 风险投料后，发现CP IDSS大量失效。对其工程批的分片验证结果进行详细的分析发现，IDSS失效与P-body和Trench深度相关，是P-body与Trench底部形成击穿所致。再次分片对其P-body drive in时间和温度，及Trench深度进行调整，验证CP正常。进而对其进行封装以及可靠性的验证均正常，至少需要验证三个重复批。

主要负责的客户是Ruby/Benz/Cypress，产品技术为40nm逻辑。熟练掌握了40NLL flow和WAT参数，并了解各module的工艺制程。
1、熟悉并做好日常工作，包括inline SPC control以及出货前WAT parameters maintain。及时发现并check abnormal inline的原因，协助module解决inline问题，从而达到WAT maintain和降低WAT的重测率。
2、熟悉CP low yield的check流程，主要负责4颗量产产品。产品CP trend down或者low
yield，需check inline defect/WAT和inline的所有abnormal，必要时需配合产品工程师通过SEM, FIB, TEM等方式做FA。确定问题后需反馈给对应owner进行改善并追踪结果，从而提升产品的良率。