Mold暨Design 制程研发经理: 下属25人。
1 HDI SiP工艺研发及工艺技术提升:
1.1 基于制程简化及成本优化考虑，评估Full MUF制程，主要问题: 部分零件crack风险较高，需考虑优化CPD流动特性，改善填充效果，以避免零件crack问题。
1.2 主导双面molding技术评估: 带领团队完成了双面mold的产品设计，并完成了工程验证并通过可靠性测试。
1.3 主导评估Shielding can/Metal frame mold制程，以取代CPS制程，简化SiP封装流程。（项目进行中）
1.4 负责PKG Grinding评估与导入: 塑封体机械减薄工艺。
1.5 主导Film mold评估: Exposed转接板塑封/solder ball
1.6 Coreless PCB 评估
1.7 Carrier Mold （Tape mold）工程评估已完成。
1.8 Compression mold （低压注塑工艺） 评估。
1.9 3D stacking PKG 封装评估
1.10 异质构成SiP评估: wire bond 屏蔽，die stacking，wafer process评估
2 SiP 封装Knowhow 管理及design rule整理:
2.1 Design rule 整理及维护，公差链计算，设计Knowhow管理。
2.2 Issue log，change log及BKM （Best knowledge management）管理, 为未来SiP研发生产保留了宝贵的经验。
2.3 SiP 产品trouble shooting整理，对近二十种mold 相关不良（void/SAT不良/溢胶/粘模/flow mark & Die mark/warpage/未充满/offset等）产生的原因进行了详细分析并制定改善措施，为工程师处理产线异常提供了依据。
2.4 与ASE各site新技术新工艺分享及学习。
3 Trouble shooting
3.1 Mold clearance: 通过改善材料性能，mold参数优化等，顺利将mold clearance road map从100um推进到80um，最终到20um（20um已在Watch第5代产品上量产）。
3.2 Corner Crack: 通过应力模拟分析等，说服客户更改脱模角设计，有效改善了第五代产品selective区域的corner crack问题。
3.3 Watch SiP产品溢胶改善: 通过NPI阶段压合区模具设计/PCB铜层设计/mold参数/ Shim等优化， 解决了fine filler CPD带来的各种溢胶及Selective区域Sputter起皮等问题。
3.4 Watch 产品的SiP Warpage降低: Dummy components设计, 材料（CPD&银胶等）特性优化及工艺制程改善。
3.5 Panel warpage改善: 通过调整CPD特性，优化PMC制程等方式，改善了Non-watch产品的panel warpage，有效解决了板翘问题引起的Jig saw飞料问题。
3.6 MUF void改善: 通过优化mold recipe，调整CPD特性，优化模具设计等手段，解决了watch产品的MUF void及component crack问题。（component size: 10X10mm^2, stand off min 40um, naked die underneath）
3.7 Surface void改善: Watch SiP 的void问题解决: 使用模流分析数据，反馈客户调整component layout 设计，并优化模具设计（air vent/dummy tank 设计），以降低mold void风险， 并通过mold参数优化／PCB X-out管控等方式，提升产品良率，使mold void failure rate由NPI 的2600PPM降到不到100PPM
3.8 Non-watch SiP 产品Pre-con串锡/分层解决: 通过优化PCB设计（所有MUF区域需移除solder mask, 结合力测试表明PP与CPD结合力优于solder mask与CPD的结合力），CPD性能提升（降低CPD应力，提升结合力，warpage simulation已验证），IC粗糙度改善，解决了Pre-con后的串锡/分层问题，Pre-con 失效率由～2%降到0%。
4 Cost down:
4.1 Mold cleaning frequency评估及改善，为公司节省成本 100K USD/8 months
4.2 主导mold logo项目评估，验证其可行性并成功导入，节省ink logo制程,为公司节省成本3400K USD/3 months。
4.3 主导制程简化及检验人员精简项目，为公司节省人力成本185K USD／9 months
5 已申请专利
5.1 模具设计相关专利3项: Dummy tank, selective mold, connect cull
5.2 PCB design相关专利2项: flash tank design, side pad design
2015/01~2016/06: ink coating/remove站暨TPM经理: 下属12人
2016/06~2017/07: Mold 站暨TPM经理: 下属16人
主要职责及业绩:
1 部门管理:
1.1 部门KPI管理及年度工作计划制定。
1.2 工程师技术提升及培训。
1.3 治工具设计，改进及线上验证。
1.4 材料2nd source/Local 化评估及引进。
1.5 良率维护及Trouble shooting
1.6 主导各类文档及SOP起草更新及维护，如CTQ, SPC, control plan, FMEA, SOP及TCM表单等
2 Ink站良率维护及线上Trouble shooting.
2.1 通过改善Ink coating治具改善了Ink 飞溅导致的发亮问题，提升良率500PPM以上。
2.2 通过改善Ink remove治具及参数优化，大大改善了镀层脱落问题，良率提升700PPM以上。
3 Mold站良率维护及线上Trouble shooting.
3.1 已量产的watch 第一到五代，Mold站良率一直维持在99.9%以上。
3.2 通过mold模具改善（filling plate改造），解决了non-mold区域溢胶问题，提升良率700PPM。
3.3 通过改造模具预热平台，解决了PCB 背面划伤。
3.4 通过模具设计优化（dummy tank/connect cull设计，air vent设计优化等），改善了mold void，提升良率1000PPM以上。
4 作为TPM经理，负责SiP模组（包括watch 及non-watch产品）的项目研发及量产导入，主要包括Mold, Laser(mark/trim/trench/cutting), CPS, ink coating/remove, dry ice, Saw (tape saw/Jig saw), sputter等。带领团队解决新产品导入过程中的各种技术问题。主要职责:
4.1 新产品DFM review及工艺流程定义。
4.2 产品设计风险评估，设计优化及DoE 验证。
4.3 与大客户（Apple）工程team定期review，解决NPI导入遇到的各种技术难题。
4.4 Follow APQP 流程，主导并推动项目进程，以确保项目进度满足客户需求。
4.5 业绩: 领导三个Non-watch SiP及一个watch产品进入量产，overall封装良率维持在99%以上（不含测试）。三个non-watch SiP全部通过pre-con及REL测试。
4.6 Air-pods NPI 进行中。三个component Project NPI进行中。

工作内容:
1. 了解产业前沿的封装技术，为公司提供具有竞争力的封装设计建议，与研发团队一起完成新产品封装选型。
2. 熟悉封装材料特性，协同供应商为提高产品性能提供材料改进方案。同Subcon封装厂完成新产品可制造性评估及封装选型优化。
3. 负责安排公司设计产品的封装可靠性测试及失效分析，反馈封装厂改善。
4. 督促供应商工艺质量问题解决及良率提升。
5. 确认新产品物料清单，确保BOM信息无误。
6. 处理客户投诉，准备8D报告。
7. 主要封装形式: WLCSP，铜柱工艺，Flip Chip，SOP，DFN，TO series，BGA等。主要下属封装厂: 华天科技，富士通，长电科技，上海芯哲，苏州固锝，Unisum等
8. 熟悉封装制程，如SMT, die attach, wire bond, Under-fill, Molding, Bumping及先进封装制程
主要业绩:
1. 成功导入铜线工艺，倒装铜柱，WLCSP，FC等前沿封装工艺。
2. 评估通过华天科技，长电，上海芯哲，苏州固锝，Unisum等封装厂。
3. 协助公司通过三星，长虹，同洲，创维等客户的合格供应商认证。

工作内容及业绩:
1. 注塑工艺优化，生产数据收集、分析及良率改善。
2. 生产线员工的技能培训及资格认证。 生产相关文件的制定、更新、维护。
3. 客户投诉处理，客户新产品图纸确认及新产品导入。
4. 协同供应商通过材料特性的改善及mold参数优化等，改善了QFP的Mold void 问题。
5. 通过注塑工艺参数的优化，解决了QFP的wire sweep问题。
6. 通过改善散热片设计（改变表面处理、增加粗糙度），增加CPD结合性等方法，有效解决了散热片分层问题。

2008.9～2010.5: 项目Leader
产品线: Fairchild 苏州SMD产品
1. 为满足欧美大客户对环保的需求，严格Follow APQP流程，在Fairchild苏州的环保塑封材料导入。
2. 对接Fairchild国外各厂，如菲律宾宿雾（封装测试）、马来西亚槟城（封装测试）、韩国、新加坡以及美国总部。制定项目计划，Qual Plan，及Process DoE plan。
3. 通过材料特性对比、Cost对比及制程验证结果对比，进行材料优选。
4. 跟进项目进度，并与Fairchild总部及各site报告项目进度，项目困难，与各site沟通分享改善经验，促进项目顺利进行。
5. 原主要塑封料供应商: KCC、三星。 成功引进local/low cost供应商: 汉高，日立化工，住友电木，松下材料等.
6. 工作业绩: 成功导入Green CPD在如下产品线。TO220，TO263，TO252，TO251
2006.08～2008.8: Mold工程师 ，
产品线: TO220/TO263/TO252系列
1 监控并改善后道注塑工艺的各项生产指标: 产品质量、良率、生产效率等。
2 设计正交实验，分析注塑工艺中各参数对产品质量的影响，准备DOE报告，制定合适的工艺参数，准备生产工艺规范。
3 评估新型脱模剂，提高生产效率，减少脱模效果不佳所造成的产品质量问题。协助设备部门对模具进行改善，以提高生产质量及效率。
4 线上异常问题解决:
4.1 TO220 Gate burr问题解决
4.2 TO252 引脚delam问题改善
4.3 TO220 断线问题解决
5 树脂塑料的管理及技术支持。协助SCM部门进行成本节约，减少材料浪费，提高材料有效利用率。
6 处理客户投诉，制定改进计划并实施，防止再发。主要客户: 惠普
7 Cost Down:
7.1 导入国产清润模材料，为公司节省100KRMB/Year.
7.2 TO220/TO263塑封模具改造，为公司节省模具更换费用超200KRMB/Year.
专业背景
Apple Watch采用SiP封装: 高度集成化的系统级封装，满足客户对微小化及薄型化的需求，以适应可穿戴式设备的封装要求。
SMT: 超高密度SMT（>688 components）,零件间距50um，双面SMT。需求高精度高稳定性贴片机。
Under-fill: 部分BGA零件应力敏感，易crack，需要under-fill保护。为达到无void/delam需求，已引进真空烤箱。
Mold: 超小mold clearance及high density 零件layout，极易产生mold void，需要高性能CPD及超低真空的模具支持。Selective mold设计及fine filler CPD使用，极易产生各种溢胶，需要更改模具设计以解决溢胶问题。高度复杂的产品设计导致CTE不匹配问题加剧，Non-PMC设计使CPD固化及应力释放不充分，under-fill存在微小delam，CPD选型主要考虑warpage问题，而对CTE匹配及pre-con问题考虑不多，导致watch产品无法通过Pre-con测试。
Laser/Singulation: 高精度产品尺寸要求及CPK卡控，对PCB及Laser机台的精度都有要求。
Sputter: 需求合适的材料满足客户对SE的需求以及满足高UPH的生产要求。
Watch SiP REL测试多由Apple自定义: 温度循环，高温高湿，加偏压的温湿度测试，机械冲击，震动实验，SiP bending测试（针对selective mold），不加偏压的HAST等。
Non-watch SiP component level REL测试follow JEDEC 标准: Pre-con, TC, UHAST, solderability, HTS, ESD, HTOL,THB等。
Design review所使用到的部分工具:
Apple Watch封装外形演变