⼯作描述

⼯作总结：使⽤⼯程师思维去看待、解决、吸收问题，将多个项⽬过程中经历的问题、探索⽅ 向、解决⽅案 加以总结，输出经验报告，提升个⼈⼯程经验的同时带动团队的共同进步。

（1）测试⽅案规划： CP / FT测试⽅案规划； CP针卡 / FT测试板 制作⽅案设计； Socket、 Kit等配套资源规格确认。

（2）测试程序开发：（基于Teradyne-J750 , Advantest-V93K 测试平台）CP/FT测试程序 开发、调试、验证、Release到测试⼚导⼊量产。

（3）量产测试跟踪： 统计分析 量产测试数据， ⽣产异常处理， 测试良率提升， 测试程序 TTR优化，推动产品测试成本优化。

⼯作描述

⼯作总结：芯⽚研发阶段回⽚测试在于验证芯⽚是否达到设计规格，与设计⼈员共同解决发现 的性能缺陷，为芯⽚量产提供零缺陷保障。

（1）测试环境搭建：根据测试需求搭建，量化⾃动化测试环境（芯⽚、单板、测试仪器等）， 收集在研芯⽚性能测试数据；根据测试数据 debug 实验环境，测试程序相关问题。

（2）测试仪器调试：示波器，相噪仪，码型发⽣器，万⽤表等实验仪器在实验环境中的调试。

（3）测试⽤例编写：根据测试要求编写，调试测试程序，完成数据收集的⾃动化需求。

⼯作描述

⼯作总结：FT量产测试在于保障⽣产 Process 的稳定性，可追溯性，规避质量⻛险。

（1）质量控制：分析⽣产数据，负责 MOS,IGBT,SCR,VR 等电⼦元件⽣产测试的质量把控 。

（2）失效分析：通过FA实验，ATE反向验证等⽅式发现产品失效原因,提⾼产品yield 。

（3）可靠性评估：根据失效原因评估low yield产品质量⻛险，确保出货产品质量 。