集成研发 工艺整合工程师(PIE)
工作描述: 1. 制定新产品工艺方案,负责Panel设计工艺审评,提供Design Guide;及新产品的检测,输出工艺性审评。
2. 负责EAC工段的工艺参数修正,对薄膜贴合,激光扫描&切割,电路老化工艺进行调试,以对应新产品&项目。
3. 负责相应工段的Panel不良分析及解决,对曝光-显影-刻蚀工艺,电路走线排布,线宽线距,激光切割等工艺熟悉
4. 输出各类工艺文件&报告,维护工艺相关规范
5. 行业内先进工艺技术调研及相关工艺验证(集成Touch,集成5G天线),新工艺导入
6. 领导安排的其他工作