工作描述: 1. 熟悉 Silicon、LED(Ceramic/Emc/Epoxy)、PCB、DFN、QFN切割工艺刀片方面的解决方案及工艺制程。(如:成本节约解决方案,效率提升解决方案)

2. 熟悉市场上DSICO、TSK全系列切割机操作、维修和调试。

3. 切割工艺测试报告和客户投诉报告的处理。

4. 华南区域半导体相关切割公司现有客户关系的协调和维持工作,新客户开发方案规划等。

5. 根据公司规划及市场需求,挖掘出市场潜在客户,定期维护客户资源,总结优化合适客户方案。

工作描述: 1.负责公司磨片、切割、IC挑选、AOI工序的工艺条件的设定、导入和优化。(Disco 磨片机 BG8760,TSK PG300,激光切割机7160及刀轮切割机300系列,600系列,6000系列)

2.新产品/新设备/新耗材评估、导入、量产的跟进和生产问题的改进/反馈。(8寸80um超薄wafer的磨片和切割项目的量产,12寸100um wafer 的磨片和切割项目量产)

3.生产问题的改善和预防再发生措施的提出及相关培训。

4.工艺和设备相关SOP文件的编制及更新。

5.负责设备维修、备件管理和周期性维护计划的制定。

6.在成本节约方面;如修改上片机机械结构减少约27%的胶带成本,评估新型号磨轮节约50%的磨轮损耗成本。

7.积极研究提高设备和人员效率的方案 。

工作描述: 主要从事Wafer sawing 设备的维护/维修工作和备件管理工作。

如:

1.快速的解决生产中的设备问题保证正常生产,年DEE控制在92%之上,待机修时间约3分钟/次。

2.建立每台设备的维修历史档案。如备件的更换记录和大小维修报告,

3.严格控制备件的采购维修和管理,制定周期消耗目标,从而把备件的平均损耗从每年21K减少到16K节省约25%。

4.提高刀片的寿命;切割刀数改为合理的切割距离,每年约节省12万。

5.减少撞刀机率;修改设定的磨刀参数和设定部分机器跳跃切割方式

6:改良切割机对线偏移;原用手动调整Theta 角度对线改为F4功能键俩点对线,减少操作员对线偏移从之前的4单/月减少到2单/年

(上述5项曾获公司3次颁发的持续改进奖金)

工作描述: 从事半导体凸点IC和小集成度IC Sawing、Pick up、Bonding、Testing设备的安装、调试设定、维修和保养工作。

如:1.新机器的安装调试、评估、投产前设备稳定性的跟进。

2.制定合理的设备预防性维护文件及记录表格

3.生产中设备问题的监控和频繁出现问题的改进

4.成功的对防静电包装袋封口机自动恒温系统电路的改进