西安-未央区

公司所做产品种类繁多,主要从事基板框架类产品封装,比如MEMS硅麦产品、BGA、QFN,公司

所用机型为Iconn/Iconn plus、ASM,公司所接客户主要为华为、敏芯、博世等重点客户

1.对接客户,针对客户下线工程批进行跟踪试做,完成后提供验证报告

2.针对产线量产批材料进行良率管控和提升,保证良率的情况下进行UPH提升

3.针对产线出现的异常进行不良分析并改善

4.针对工艺程序进行优化,CIM、PWS、BOM进行维护,机台Buy Off资料建立并完善

5.针对客诉进行原因调查,不良品进行分析并提供客诉报告

6.机台Tooling寿命评估提升及可靠性测试

7.BOSCH重点客户项目导入试生产及量产

8.对工艺技术文件进行添加修改并上传

半导体技术

苏州-工业园区

负责KNS机台铜线、合金线键合工艺,日常所做产品有Sop,Sot,Esop超小型半导体封装,日常负责

工作如下:

1.新机台set up评估与验收

2.机台备品的评估与采购

3.机台异常维修与保养

4.新品材料调试并进行可靠性测试

5.重点客户良率及UPH提升

6.异常客诉处理

苏州-吴江区

公司主要从事25G,100G,200G,400G光模块的封装测试,本人主要担任自动化焊线机(Wire Bond)KN

S工程师岗位,负责机台主要有KNS(金线)机台,电浆清洗机(Plasma),推拉力测试机台,熟悉机台

的各种操作和设备保养维护以及机台的编程,主要工作是负责新产品(NPI)材料试做,包括材料的特

性研究和机台的参数调整以及试做进度追踪,日常所做材料为25G,40G,100G等光模块产品,平常处

理产线异常,对异常进行不良报告分析,熟悉品质管理的6西格玛和8D,会用minitab,8D进行数据分

析,熟练使用Excel等办公软件,每周参加厂长周会,与同事之间沟通协作能力较强。