工作描述: 职位晋升 :2017.01-2018.06 产品工程师 ,2018.07-至今 生产技术经理 。

工作职责:

运营规划 :根据公司战略发展目标及生产计划,负责制定晶圆切割工厂TSG 团队每天的工作计划并监督落实,确保设备正常安全运转,人员技能提升,优化流程,推动质量、安全管理,确保生产系统的安全有效运营。

团队发展 :招募甄选、组建DP TSG 团队,作为技术经理和MWT SPOC,统筹整个生产线全线高级技术员的人员调配,工作安排,技术提升,各个站点人员以高效,高质确保生产顺利进行。负责团队人事绩效考核,团队人员技能提高,和职业发展,通过系统培训、复盘指导,为公司培养输出优质技术人才。

设备管理 :统筹管理工厂近200设备日常保养、维护及检修,制定设备检修工作计划,挖掘设备风险隐患,分析改进,提前识别并解决可能存在的设备隐患,确保工厂正常运行。无任何Preventive Maintenance overdue导致Cut off miss。

安全管理 :贯彻6s现场管理体系,管理200人+的现场6S、安全监督、特殊设备检查,确保符合标准化管理要求。解决49个设备安全风险,完成30个安全项目,提交11个发明专利,组织了7场公司大型安全文化建设活动,所有安全Indictor稳居 7个shift 第一,带领团队获得Intel”最佳安全部门“荣誉称号。(整个晶圆切割测试厂唯一部门入选)。

质量管控 :负责全线生产质量管理,制定部门全年质量计划并严格执行,保证每个shift正常生产。2020年整个部门质量事故较2019年降低50%,位居7个shift第一。

降本增效、经营改善 :对工序持续改善,通过技术提升、流程优化,结合设备精细化管理,实现公司“降本增效”的目标。

精益管理 :优化项目、生产任务转换和操作流程,实现高精度设备维护,减少设备故障率,提高机器有效生产利用率。

技能提升 :搭建系统的技能培训课程,制定明确的晋升发展路径,建设团队技术人员梯队,提升整体技术实力。

技能突破 :在封测厂任产品工程师期间通过对产品测试进行分析优化、技术改进,解决了重大品质问题,提升良率。

改善业绩 :解决晶圆切割工厂49个设备安全风险,完成30个安全项目,提交11个发明专利。TTT PM G2G 从2020年上半年的45%提升到下半年80%,相对为生产贡献约145小时。

制度优化 :根据公司各项目改善,优化工艺流程,对原有制度、体系、业务流程、评判标准、设备保养维修等配套优化编制。

工作描述: 学习封装测试技术的基本理论知识。

改进和开发新的CPU测试工艺技术,负责CPU测试过程中测试单元的测试情况,确保测试单元正常工作性能。

对CPU数据进行分析、整理、评估和判断,以获得更好的测试结果,保证CPU的测试输出和性能。

作为14nm主流产品负责人,对产品的人、机、物、料、法全面负责,确保产品的产量和性能。

参与10nm产品的新产品导入。

荣获英特尔CDAT质量奖。