客户资源:半导体后道客户,包括日月光集团(上海/昆山/苏州/威海/无锡),华天集团(天水/西安/昆山),南通富士通,苏州矽品等。产品涉及到半导体胶带及相关设备,塑封料(molding compound),LED透明树脂。
工作职责
·负责华东区,西北,东北,山东等地区大客户销售
·制定销售计划,新产品拓展策略;
·关于国际客户的销售策略,定期举行会议,汇报国际客户各个国家的销售,新项目进展状况,维持国际客户统一销售策略;
·少数代理商的管理,价格策略与代理商利润管理,销售;
·紧密跟进拜访重点客户、重点工程项目;
·协调销售部门与公司物流、财务、采购、运营、人事等各部门关系;
·独立完成新市场开发,手机摄像头模组市场已经开始销售,并且后续市场增长非常迅速。销售额增长到3000万RMB。年增长率50%。
工作业绩
1. 负责大客户管理,封装市场全国重点客户。
2. 独立开发摄像头模组市场,成功销售公司产品,在国内TOP3客户中市场份额占有率为100%。
3. 西安某大客户遇到产品品质问题,客户要求赔偿其生产成型产品损失。经过多次与客户谈判沟通,成功将客户索赔金额从100%损失降到50%。
4. 国际大客户新项目,在Intel项目上成功销售塑封料新研发产品,和客户的国内国外生产/研发部门保持密切联系,不断跟进客户解决质量问题。成功完成此大客户销售。
5. 为满足一般客户需求,大力推动low-cost研磨胶带和UV切割胶带,保持市场份额;