职责业绩:
2. 客户1 28HLP相关产品Porting Project
在团队中负责1. 和母厂inline ,WAT电性( 90% parameter 1sigma ) Matching,如期完成要求; 2. 相关特殊制程PRRB review,类似于以其他成熟产品为基础进行process FMEA 分析。
3. 客户2 28LP Automotive产品制程平台搭建及Ramp up准备
负责产品主要用于汽车导航芯片,包括制程/电性/可靠性/良率、系统等方面全方位验证与分析。汽车产品要求会比其他产品更高,有更高的inline/WAT/CP control的criteria,目前产品已量产,良率稳定。
4. 客户3/4 28HK HPC & HPC+相关Product New Tape Out及Ramp Up
Project owner,Fab第一个HK HPC&HPC+量产的产品,负责从产品的 tape out, pirun到 ramp up,对制程/电性/可靠性/良率等方面全方位检查验证,得到客户的充分肯定,目前两个客户总共7个产品 都在ramp up或者量产。
5. 新平台28HK IO+量产Set up
主要负责shuttle的tape out以及电性相关的分析,并通过CP对device window调整process以及一些改善U%的CIP,shuttle验证成功后,客户已有更多产品跟进。