设备工程经理-智乐聘猎头做单平台

首页做单必看出海招聘必看关于智乐聘

简历详情

更新时间：2025-02-25

****

                                        设备工程经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                29岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                本科                                /
                                6年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体

目前居住地：武汉市

期望工作地：苏州市

目前年薪：16.00万元

期望年薪： 20.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2015-09 至 2019-06

专业

材料成型及控制工程

就读学校

湖南大学 985,统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

                                    职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职;

                                    描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述。

工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            蒸镀工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
1、2020.01~2020.07 200*200蒸镀机(R2)运营,工程师担当:1人;
设备调试:设备19年年底Move in,对设备进行稳定化调试,硬件异常排查,软体Bug汇总,界面优化,参数改善,提升设备稼动率。使用α-step和椭偏仪进行Tooling膜厚矫正, hallobaking baking改善氛围,提升设备良率。
设备稳定:蒸镀log数据产出,材料消耗量计算,规划每次加料量。软体异常排查,硬件异常处理,陶瓷环改善陶(改善材料回流至Source底部现象)。
结果输出:设备上岗培训手册Word版(共52页),设备于2020.05底可稳定使用,同批次下,产品寿命可达R1的一半(R1调试至该状态下耗时约一年)。
2、2020.08~2021.05 200*200蒸镀机(R1)维护,工程师担当:1人;
设备维护:设备16年move in,2020.11质保验收。对设备进行整体大排查,机构可变点位记录成表,清洁注油。坩埚清洗二供导入,冷泵委外overhual。
重大拆装:Source(10ea)拆装, Shutter气缸(1ea)拆装,Align(1ea)水平度调整,QCM(3+2)拆装/焊接,wall heater(1ea)拆装和传送带(1pcs)拆装。
结果输出:设备异常状态Close率97.4%(硬件未到无法更换)。
3、2021.07~2022.02 G4.5蒸镀机(对位),工程师担当:1人;
设备对应:新品Mask上机验证,Run前压合排除设备异常,货主需求确认设备是否可对应。每Run对位log分析,异常对应。
设备担当:对位软体逻辑优化,contact对位次数1.5→1.3次,减少产品PS压伤,编辑VBA对位处理模板,数据处理时效提升98.3%。
3、2022.02~2022.12 G4.5点灯机,工程师担当:1人;
设备对应:Probe产品制作所需资料确认(PCB,Pinmap,CT timing)。
设备担当: 撰写设备操作手册,设备测量数据处理。