工作职责:

岗位职责:从产品立项到 EOL 整个生命周期,负责产品设计的可制造性节点评审、量产落地、良率提升及问题处理

和改善。

◆ 产品设计阶段:主导可制造性 TR 评审,识别工艺风险并提供对应的措施和方案,确保产品可量产性;

◆ 产品工程阶段:配合研发进行工程试产并完成性能调试,数据分析,迭代产品版本,并跟进试产风险闭环;

◆ 产品 Qualify 阶段:完成 Qual.及可靠性认证,确保新产品无风险进入量产;

◆ 产品量产阶段:

分析 CP/封装/测试数据,监控良率,保证产品质量;

对出现的异常进行问题分析、处理和解决;

配合运营部门进行 cost down 及 PCN 评审。

工作职责: 岗位职责:负责 WLCSP 产线 Assembly 的所有工艺,包括 Coating、Laser Marking、Wafer mount、Wafer Sawing、Laser sawing、Laser Grooving、Breaking、Molding、Auto Visual Inspection; ◆ 在新产品引入阶段,与法国总部 Division 部门一起创建整个工艺流程,并负责以上工艺的开发和量产导入;设 计实验,撰写程序,做可靠性分析,以完成对产品的最终认证; ◆ 定义 OPI, FMEA, OCAP, WI,SPC 文件以将工艺流程标准化,保障工程生产的平稳运行;分析生产数据,监控 SPC 数据、监控工艺的稳定性和产品良率; ◆ 对所负责工艺出现的异常进行问题分析、处理和解决,提高质量和良率。