工作描述:
对智能产品进行硬件及底层驱动程序设计，具体如下:
1.导入产品需求，确定产品功能需求，规划设计日程
2.使用Cadence或者Altium Designer根据产品功能设计原理图，选择合适元器件
3.根据元器件规格书，设计PCB封装，进行PCB Layout设计，生成gerber文件，邀请制 作PCB样板
4.使用keil等开发工具进行底层软件程序的编写，配合PCB样板进行调试和改进，使产品 能够正常稳定工作 5.使用通讯协议有USART SPI I2C等
6.了解Linux操作系统，对bootloader及kernel的工作原理及移植有较深刻的认识
7.了解ARM基本架构，产品中使用 ARM CORTEX M系列、A系列，如CORTEX M3 （STM32）,CORTEX A9等

工作描述:
对智能数字电视（HD/FHD/UHD）进行嵌入式硬件及底层驱动、uboot等开发工作，具体如下
1.对数字智能电视进行集成电路的原理图设计，主要包括（大型BGA数字集成IC,DDR FlASH,EMMC Flash,NAND flash,SPI Flash,EEPROM Flash,Power DCDC IC ）
2.用cadence工具进行 Schematic Diagram 制作，并生成PCB文件，进行PCB design,对PCB设计规则非常了解，最后生成gerber文件 ，邀请业体制作PCB
3.用Cadence进行4层及4层以上的PCB Layout设计，设计主要接口有HDMI(带MHL，CEC，ARC)，USB，CI，Function(带ECO功能)，Wifi/BT，Speaker，LVDS，Optical，Component/AV，LAN等
4.对开发阶段原理图及PCB发生的问题，能够积极有效的分析和解决，从出现问题-分析问题-对比问题-从根本上解决问题-分析发生问题原因-有效的预防问题再发生，有一套特有的分析独立分析解决问题的能力，使设计出的产品质量得到了有效的保障
5.对设计出的产品进行如下具体实验:
①视频信号验证 LVDS眼图测试，USB眼图测试，HDMI阻抗测试，画质相关测定，Tuner信号精密测定 ②音频信号验证 Sound参数设定，机震相关测定
③时序测试 开机时序，Panel时序，Flash Timing，SPI Timing等
④DCDC IC性能相关测试(EOS，short/open，stress等)
⑤寿命类相关实验 Life，温度，ESD相关信赖性试验，Dust等
6.了解嵌入式驱动程序的框架，对uboot，kernel的移植和调试有基本的了解
7.设计出的产品，经过实验验证没有问题后，进行大量生产，投入市场，每年有多种型号投入市场，市场反馈很好