工作职责:

1、根据终端客户(如H/M/V/O等)新项目RFI需求,跨部门组织研发、工艺、整合、质量等相关部门,组织整体技术风险识别,项目可行性风险评估,输出满足客户规格及具备可量产性及成本优势的方案;

2、组织新项目开发过程中的材料选型评估,评估具备成本优势的方案&供应商;对项目开发过程中的方案变更进行管理,评估变更的必要性及出 变更成本管理;

3、组织资源、研发、工艺、整合、SQE、质量等相关部门,输出各种类型新材料的导入crosstale,推动新材料(包括二级材料)&新供应商的导入及release,如DDIC/PMIC/TP IC/有机膜/二极管/靶材等;

4、项目成本分析及收益测算,量产项目的cost down方案组织推进;

5、与客户定期进行AMOLED相关显示技术&公司产品动态进行交流沟通,配合销售/KAPM进行产品推广,如H/M/V/O等;

6、及时准确的了解客户未来产品规划,技术迭代演进方向,组织及推动公司内部进行roadmap,产品技术能力提升;

担任职位:G6新产品导入经理(2016.08 - 2019.06)

工作职责:

带领团队负责新产品导入的开发工作

1. WHG6 Cell&Mod process spec主导制定,Design rule编写;

2. WHG6 首款DOE Mask开案评估,从蒸镀到Mod相关制程评估;

3. G3.5/G6 Rigid PF膜验证导入;

4. Rigid Notch后段工艺路线评估,DOE开案验证;

5. Flex Notch后段工艺路线评估及验证;

6. Flex PI TP工艺路线验证;

7. 窄台阶/窄边框产品DOE开案评估,相关rule专项验证导入;

8. G6首款量产项目开案评估,Issue解析等;

其他项目开案评估;

担任职位:资深新技术&新产品导入工程师(2010.07 - 2016.08)

工作职责:

1.参与新技术/新工艺调研和设计,并主导制程可行性评估;

2.新技术/新工艺process flow、检验规范、流程单和Checklist的制定和更新;

3.主导新技术/新工艺在产线调试,并发现和解决设计和材料问题;

4.完成新技术及新工艺的引进、开发和生产转让,并按要求转入新产品阶段;

5.产出新技术,新工艺各阶段的文件和报告;

6.完成新技术导入阶段不良解析,保证新工艺质量,最大限度地缩短开发周期和实现工艺的最优化;

7.作为RD和制造的窗口,完成工艺可行性评估;

负责项目:

1.VA广视角新工艺导入,主要解决VA产品显示发黑的问题;

2.array 4Mask工艺评估及导入;

3.全反射有机高开口率项目的试做及评估;

4.三星3.2'项目工艺评估到量产导入,主要解决3.2'横纹、角落发白及Ghost Mura等问题;

5.首款IPS产品试做到量产导入,主要解决Array ESD导致的ASG电路失效,P-SiNx DE Taper异常导致的ASG电路失效,DE Mura,碎亮点及竖直条纹等问题,。

6.4.7 'HD窄边框IPS产品的工艺可行性评估。

工作职责:

TFT产线干法刻蚀工艺维护与改进,分析和处理各种干刻异常,对于LCM电测分析的各种异常原因查找和改进;新mask的实验与分析;新工艺的实验调试,不断提高产品品质和良率。熟悉TFT生产的整个工艺流程以及相关的工艺控制,扎实的半导体制程和工艺知识基础,TFT的显示原理以及DOE实验分析等知识,TFT 5 mask结构以及4 mask原理,熟知设备工艺原理以及熟练操作DE设备和多种测试设备,同时参加CVD镀膜培训(设备名称:应用材料 AKT 1600),熟悉CVD设备的操作及工艺调试。

职责范围:

1.在线工艺问题的解决以及提出预防方案,保障生产的顺利进行;

2.员工培训以及工艺文件规范的制定和实施;

3.根据新工艺开发的要求,制定开发计划和方案,并负责实施,确保新工艺的可生产性;

4.负责新工艺材料验证方案的制定和实施;

5.spc监控,负责对分管设备的spc管理,及时处理出现的异常;

6.产线良率提升以及本岗位引起的不良分析和改进。

工作业绩:

1.TFT晶体管Ioff特性优化;

2.QC项目的改进和实施;

3.DE岗位引起的框状mura解决;

4.二期设备的工艺调试;

5.DE引起的ESD问题解决;

6.contact hole层次photo后返修的工艺改进,CVD新材料验证等。

工作职责:

熟悉的设备:lam 490,lam rainbown 4420,lam alliance,alcatel AMS 200;

器件类型:CMOS,BiCMOS,VDMOS等;

在先进半导体公司负责等离子刻蚀工艺,熟悉SPC及相关统计方法,对于POLY及Trench刻蚀有深入的了解,熟悉lam490和rainbow4420的操作,对设备的结构有深刻的了解,对于工艺所需要的选择比以及profile和工艺菜单有深刻的认识,对于wafer的刻蚀异常状况有深刻的认识,熟练处理生产过程中wafer的刻蚀异常。

主要职责协助工程师处理各种刻蚀引起的异常,解决hold lot,不断提高本岗位的良率,保障机台的up time;同时实验和转移新工艺,提高生产能力;spc监控,了解机台工艺状态和恢复。在职期间,处理了设备Rainbow 4420的particle以及另外一台设备polymer的问题,同时在Alliance上为philip qual了新的工艺菜单,保证生产的顺利进行,我还学习了alcatel AMS 200的操作以及深槽的刻蚀工艺。