工作职责:

1、负责后工序(烘烤-下仓)新产品量产条件的评估(OTS/SOP);

2、负责后工序新设备、新工艺参数制定和优化验证;(Qualify/DOE)

3、负责后工序的生产工艺优化,制程能力和生产效率提升;

4、负责后工序产品生产过程中的技术支持、异常问题分析处理及持续改善。

5、负责后工序新材料的量产放量验证及评估报告输出;

6、负责后工序PFMEA的维护,负责量产CP、规格牌、SOP等工艺文件的编制、维护;

7、负责后工序YU提升,推动YULoss项改善;

8、按时高效完成经理、资深安排的工作任务;

9、其他临时工作。

工作成绩:

1、新厂房拉线建设,设备Qualify清单编写评审、Qualify问题点汇总跟踪输出改善措施、tryrun 物料过程能力、数据

报告整理输出、SOP编写,3个月完成度100%。

2、新工艺设备开发,密封钉焊接不良返修设备工艺引进,对密封钉焊接工序产生的焊接不良品进行返修,减少报废成

本,节约金额约1400000元/月,制程YU提升0.2%。

3、烘烤工艺时间优化,调整烘烤过程中预热温度、呼吸方式,呼吸时间、真空节拍的搭配,在保证烘烤后水含量、电

压、满充界面合格的情况下加快去水过程时间、大大减少烘烤时间12.5H→8.5H,月提升产能约140K。目标烘烤时间6H,

月提升产能约170K。

4、hipot不良专项改善:

1)hipot不良复测pass品,降级B品出售推动减少报废成本约110000元/日。提升制程YU约0.4%

2)烘烤完成后电芯冷却装置推动,降低因电芯温度过高造成的hipot不良。提升制程YU约0.3%

3)卷绕设备毛刷、过辊、极耳抚平板、导向板清洁方式以及手法重新定义,减少异物卷入卷芯,推动卷绕设备快拆毛

刷改造,对毛刷深度清洁。提升制程YU约0.2%

4)激光模切增加挡块改善,防止模切过程中金属异物溅射到极片上造成的hipot不良;激光模切除尘装置改造推动,采

用一吹一吸的方式减少模切过程中异物飞溅。提升制程YU约0.2%

主要职责:

1.负责对生产提供工艺技术指导,优化工艺参数,提高过程工序能力;

2.负责产品参数,工序标准制定及维护及现场品质异常的处理分析;

3.负责现场问题点改善,给出解决方案并完善PFMEA;

4.负责为生产制程工艺提出合理化建议,提高产品制程参数CPK,以及产品的合格电性能与安全性;

5.负责工艺文件编写(SOP、QCP、ENW、WI等)、检讨、实行;

6.负责新材料的中试、量产的评审报告整理以及邀约导入评审会议;

7.协调各部门,针对量产问题点的原因确认,推进改善;

8.不良电芯的拆解,确认不良状态。

主要业绩:

1.降本改善,减少铝塑膜用量

项目立项:降本改善,减少铝塑膜用量,立项缩减铝塑膜的宽度至225±1mm,气袋边宽度D1至75±2mm,缩减铝塑膜

宽度5mm。

可行性评估:经团队讨论分析,铝塑膜组装至二封之间工序可通过调整设备及工装夹具来满足缩减铝塑膜宽度试生产。

缩减后打样及试产:跟进三个重点相关工序,铝缩膜缩减5mm,气袋边宽度随之缩减5mm,组装至二封工序可正常

生产,二封生产电芯符合品质要求,故铝缩膜缩减5mm可导入量产。

标准化:BOM变更铝塑膜宽度尺寸、QCP 文件变更铝塑膜宽度尺寸及气袋边宽度、水平展开至所有型号。后续铝塑

膜来料宽度需统一计算方法可在新型号上持续节约铝塑膜。

年节约金额:年节约收益(物料金额)=实际节约(m2/pcs)*每月投入量(pcs)*12月*金额(RMB/m2 )=0.00235(m2/pcs)*1,800,000(pcs)*12月*20(RMB/m2 )=101.52万元

2.终封折边不良改善

问题描述:改善前折边不良率

12.36%,需要投入3-4个人力对应不良品返修,返修效率低7-8s/pcs。

不良分析:来料侧封内未封区超上限;测封边修整不到位;保护膜张贴歪斜影响设备折边;测封未封区参数不统一。

措施:编写人员取放料手法的SOP ,进行培训,安排人工修整测封边,人工修整3-4s/pcs ;验证测封精切的最佳参数

进行统一;一折平台改造宽度由4.0mm缩短为3.5mm一折平台与一折封头精准调整,平台与封头距离0.5-0.55mm,

封头与平台下平面距离0.45mm为最佳折边参数。

总结:通过对人机料法的分析,折边不良改善后,不良率由12.36%下降至0.81%,改善显著。

3、优化烘烤时间,增加生产效率

通过DOE烘烤梯度实验16、18、20、22H。收集烘烤水分测试,化成数据、分容数据、OCV1、OCV2数据。对数据整

理,对比分析,以及界面拆解,电芯外观硬度确认。评审出烘烤16H对性能数据、界面、硬度无明显影响。烘烤16H能

大幅度提升生产效率以及烤箱利用率。

主要职责:

1.负责量产机种的工艺改善、良率改善及降低成本;

2.负责生产工艺流程操作规范、检查督促生产部门贯彻实施及培训新人;

3.负责生产线的异常分析,产品不良分析与不良改善;

4.负责量产能力、质量的改善及良率提升;

5.负责新机种试做期间异常处理及DOE验证、数据分析,跟进生产工艺改善的验证实施;

6.负责新机种移交量产阶段问题点改善及标准化管理;

7.协调各部门,针对量产问题点的原因确认,推进改善;

8.光学/异物类(LCB、DPC、SFR)、电气类(OS)以及Others类特性不良原因调查改善。

主要业绩:

1.设备Master点检改善,针对点检方式、点检基准、点检规格、MBO等方式进行检讨,设备点检NG率由10%降低到

2%,设备UPH得到显著提升。

2.建立了各工程数据监控体系及日常改善体系,根据监控及时改善防止突发不良发生,良率从96.70%上升至98.38%

例:(DPC1.0.8%→0.43%↓,LCB0.89%→0.23%↓,OS0.91%→0.56%↓,Cosmetic0.41%→0.24%↓,SFR0.45%→0.22%↓)。

3.ATBin12BLO电容破损脱落改善,改善0.03%→0%。原因确认为作业员错误操作导致电容碰撞脱落,且有白夜班倾向。

培训并操作手法标准化后此不良现象以杜绝。

4.AT模组光学中心和FPNwide不良改善,通过数据分析对比,确认芯片位置倾向,积极推动供应商对芯片异常位置进行拦

截,改善良率0.08%。

5.ATisMedia设备电气接触类不良改善,通过设备运行动作分析,确认改善方向,更改socket上盖设计以及增加硅胶垫片验

证flip与Buffer的接触角度及稳定性,制定标准化管理,改善接触类与OS误测率2.56%→0.89%(1.67%↓)。

6.AT 模组阻抗不良改善,验证分析确认为屏蔽盖来料异常,积极推动供应商进行来料改善2%→0.08%(1.92%↓),以及机台

验证加装自动电击设备的可行性,推动设备技术进行验证及横展,良率改善0.08%→0.01%(0.07%↓)。

7.ATMES自动报表以及不良数目卡控导入,自动匹配test测试数据,优化MES报表的准确性,降低人为选错项目造成判断

失误。

8.ATisMediaDownNVM写入异常,设备对2D扫描位置微调时,PK1、PK2参数位置写反导致扫描位置错误,造成批

量NVM信息烧录错误。

对策:增加Handler软件对参数位置的防呆,扫描参数只能设置一个方向,当方向不一致时无法写入参数并弹框提示。

9.主导推动darknoise不良改善,从验证改善设备测试板块到推动客户缓和测试规格,noise良率改善4%。