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简历详情

更新时间：2025-03-05

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                                        半导体器件设计工程师                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                31岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                硕士                                /
                                4年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体

目前居住地：成都

期望工作地：上海市

目前年薪：27.00万元

期望年薪： 32.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2018-09 至 2021-07

专业

光学工程

就读学校

河北大学硕士

在校时间

2014-09 至 2018-07

专业

光电信息科学与工程

就读学校

齐鲁工业大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            器件研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
主要工作内容如下:
项目一：650V SJMOS

职责： 项目负责人

1.制定 SJMOS 的设计规格的制定

2. SJ MOSFET 的 layout 的绘制并已经 tapout

项目二：650V/1200V SiC diode

职责： 项目参与人

1. 参与 650V、1200V diode sentaurus 仿真工作(Teminal 区域)：通过改变环宽以及换间距

2. 参与 650V、1200V layout 绘制工作：cell 区以及终端区域

项目三：40V/100V SGT MOS

职责：项目参与人

1.SGT layout 的绘制

2.根据 process flow 进行仿真平台搭建(正在做 sprocess 部分)

其他：

1. 熟悉半导体器件开发流程，具有扎实的半导体器件基础及芯片制造工艺知识（

CMOS &SGT）；

2. DRC 的简单规则书写以及 calibre 验证

3. 目前已完成数篇专利的撰写，具有优异的文字和语言表达能力

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            工艺检测工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
本工作主要对DRAM的各个工艺流程进行测量与检测,主要职责有:
1.负责KLA机台Thickness设备recipe的建立根据TF部门的工艺;
2.负责KLA机台IMP损伤检测设备recipe的建立并与IMP部门进行讨论检测参数;
3.负责ASML&AMAT机台的CD检测设备,根据PHOTO和ETCH部门的工艺进行CDrecipe的建立;
4.完成领导安排的其他工作。