实验室搭建:在新加坡开设新的分支机构。实验室提供电子元件、PCBA和PCB的检验、电气测试、包装
服务。
团队管理:作为实验室经理,带领先驱成员建立新分支机构。安装设备,设置生产线,培训团队成员。
体系搭建:建立管理体系,计划和管理日常运营,实施和监控质量,交货时间和其他KPI。带领团队于
2023年获得ISO9001:2015认证。实验室满足ESD要求。

职位背景:前期负责产品分析、数据分析、电学分析、光学分析,运用各种实验室手段分析良率及失效性,
包括计划协调和制定、跨部门人员配置与沟通、质量和良率提升和成本控制,完成NPI导入工作,实现项
目量产。
新品量产:主导第二代半导体GaAs晶圆垂直腔面射型激光器(VCSEL)电子产品新产品开发支持、新产品
量产化,完成新型汽车用电子产品可靠性鉴定、光电模组和系统级别产品的失效分析,确保项目顺利量产。
项目规划:负责项目需求调研,根据客户开发需求,制定项目计划,结合各阶段任务,定义时间线,整理
项目目标、明确范围,编制项目实施计划,协调资源并按计划推进项目实施工作,完成项目阶段交付。
项目管理:负责项目全周期管理,主导项目范围、进度、成本控制及变更管理,统筹各阶段开发及试产验
证,确认量产首件,完成项目评估,解决项目延期和项目变动的问题,确保项目及时有效交付并满足客户
需求。
设计支持:支持设计和仿真,检查Designrule;Tapeoutmask;流片验证和工程批验证。
成本管控:主导成本控制,编制项目年度预算,定期组织内部成员Review项目成本,从方案策划、技术设
计、设计改进等各个环节进行资源时间质量成本风险等方面管控,降低成本支出,实现项目利润目标。
体系搭建:实施流程化、标准化、体系化管理工作,规范制造流程,搭建生产制造自动化管理系统体系。
服务客户:客户接口主要成员之一,服务Apple,Huawei,Aptiv,Toyota等客户,为客户提供现场技术支
持、客户返回样品(RMA)FA、ReliabilityFA,同时主导FA新技术和重要技术开发和维护。
团队管理:管理NPI团队成员(12人),采用PDCA原则制定团队工作目标并执行,设立基本工作流程,
定期检查工作结果,发现项目问题,及时进行修正,并进行团队复盘,提高团队工作效率,带领团队完成
项目开发。

职位背景:担任失效分析和可靠性部门负责工作,负责光电传感器系统,封装EWLB,WLCSP,BGA,QFN,
FlipChip,Gold-wirebond,Copper-wirebondetc.MicroOpticsModules等产品失效及可靠性分析工
作。
团队管理:管理系统与封装可靠性和失效分析团队(15人),采用扁平化管理,以结果为导向,因人施任,
分配团队日常工作。
分 析 管 理 : 使 用 Cross-section, lapping, ion milling, SEM, EDX, C-SAM, FTIR, chemical
decapsualtion,curvetracing,X-rayinspection,3DlaserMicroscope,TDR常用失效分析技能,完成
客户返回产品RMA失效分析,可靠性失效分析,并主导新产品、新技术、新设备开发工作。
服务客户:主要服务ADI,Apple,Huawei,MTK,Qualcomm,Marvell,Avago,TSMC,SMIC等客户。

职位背景:担任产品与测试主任工程师,主管负责15V-200VSi基肖特基二极管电力器件产品线NPR,
PCR,PQC,DAC项目管理,参与600V-1200VSiC基肖特基二极管电力器件测试转移。
研发支持:Tapeoutmask;流片验证和工程批验证。
良率管理:主导汽车专用和普通民用模拟器件大规模生产和电性良率测试,分析各种数据,负责生产批次
产量监控、参数分析和批次处理,设置和修改晶圆级EWS和封装级FT,提升产品良率。
NPI管理:负责新产品引进,从基板/半晶圆/晶圆/模具/FEP/生料线/成品/商业产品管理程序,主导新产品
导入进度管控,识别项目风险点,处理异常,及时汇总分析问题点,并编写汇报报告。
沟通协调:主导PI、FA、ET、testing等部门沟通协调,与市场营销、应用、质量、可靠性、计划、工厂
工艺集成、模块、EWS测试、工厂验收、计划和B/E团队协调,工艺改进,解决所有与产品相关问题。
可靠性管理:负责质量管理、测试和可靠性管理,主导测试项修改,统计仓位限制和PPAT,控制产品质量;
处理包装产品投诉和低成品率问题,故障分析和处理,调查组装和测试问题。
应用技术:使用ATE和半ATE对封装进行表征和调试;使用ACEXP、JMP、微型实验室、SPC、FMEA、
Galaxy、Finder、STIFAnalyzer、CLS、PRIS、TIS、SAP、DMS等工具和软件。

职位背景:担任资深产品和FA工程师,负责晶圆级低能耗(LP)和高电压(HV)内存和器件新产品开发、
成品率分析与提高、晶圆级芯片产品电学功能测试、可靠性测试,赴美国纽约州 Honeywell IBM
Microelectronic工作近一年,合作开发65nm晶圆级内存芯片生产工艺。
产品规划:参与公司战略目标规划,制定并调整公司产品战略与产品总体规划,搭建基础架构体系,制定
符合业务发展方向、可延展性的产品规划,有效利用、协调周边技术资源,完善产品实现路线。
需求分析:与客户沟通系统需求,了解客户整体需求,并根据需求制定相应技术方案指导团队开发实施。
方案管理:与业务团队对接,设计整体业务模型,提出并制定业务解决方案,编写产品设计解决方案。
成本管控:对成本负责,制定部门各项费用预算,严格监控各项费用支出,将成本控制在预算内。
产品研发:负责产品全流程管理工作,协调需求、设计、开发、测试、部署等人员,对产品进度和质量进
行监控,并对阶段完成的产品进行验收,完成0.18um、0.13um、0.11um、90nm、65nm等SRAM产
品研发。
测试分析:使用扫描电镜SEM,透射电镜TEM、原子力显微镜AFM、离子束聚焦FIB、纳米探针
Nanoprobing等测试手段,完成8、12inch晶圆级和封装后芯片物理与电学表征,样品制备,化学处理
和失效分析。

职位背景:参与大型软件本地化翻译校对和测试,参与早期MicrosoftWindows,MicrosoftInternet
Explore,SAPERP企业资源规划系统等,提供本地化技术现场支持,主导流程建立与项目管理。

职位背景:负责机械加工生产跟踪和工时计划计算,扫描电镜、分子泵、质谱仪等科学仪器机械工艺。