1. 带领团队进行语音和音频音乐相关算法的研究和优化、以及在自研芯片上的部署和落地。
2. 成功实现业界首个针对移动端和耳机端的立体声音乐实时AI音轨分离方案，在满足移动设备上严苛的延迟和功耗要求的同时，分离指标达到业界领先水平。并以此为基础，结合HRTF空间渲染和其他音效算法，实现创新的AI音乐空间音效和音轨增强等应用。该方案已落地自研TWS耳机芯片并成为重要卖点。
3. 针对移动端和耳机端的AI语音降噪、基于VPU信息的多模态语音降噪等算法的研究和优化。该方案正落地自研TWS耳机芯片。
4. 针对KWS应用的回声消除（AEC）、波束形成（Beamforming）等前端算法开发。
5. 手机和耳机芯片端的音效处理（PEQ、DRC、Limiter）等基础算法的开发。
6. 根据算法需求，制定自研芯片的规格，并协助进行芯片的软硬件架构设计。

1. 语音前端和麦克风阵列信号处理团队的负责人。主要工作内容包括麦克风阵列波束形成，声源定位，降噪，去混响，回声消除和语音活动检测等算法的研究和改进，以及算法在云端和移动端的实现和优化。
2. 基于深度学习的语音信号处理前沿算法的跟踪和预研。

1. 负责音视频实时网络传输相关算法和模块的优化，如jitter buffer，带宽估计，FEC等。
2. 跟踪和预研基于深度学习的带宽估计算法等学术前沿。

1. 曾参与过多项软件产品的开发工作，包括LabVIEW数学分析及信号处理函数库，医电信号处理工具包，电机仿真工具包以及FPGA IP库等。
2. 作为数学分析及信号处理函数库的tech lead，主导整个项目的定义，开发和测试。