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简历详情

更新时间：2025-03-13

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                                        光刻工艺工程经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                34岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                硕士                                /
                                8年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体

目前居住地：厦门

期望工作地：厦门市

目前年薪：30.00万元

期望年薪： 40.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2014-09 至 2017-07

专业

高分子科学与工程

就读学校

四川大学统招硕士

在校时间

2010-09 至 2014-07

专业

高分子材料与工程

就读学校

福建师范大学统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            工艺工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            I 负责厦门联芯光刻涂胶显影设备及清洗设备(共21台设备)的导入和生产工艺问题的解决。

II 协助晋江晋华,中芯国际,广州粤芯,大连Intel等客户涂胶显影设备或清洗设备工艺问题的解决。

III 负责深圳,珠海等新客户/Fab机台规格配置的洽谈和制作,新客户设备的规划,售前技术支持等。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            高级光刻工艺工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            I 参与建厂工作,跟进光刻部门机台搬入,装机,验机进度,投产以及日常生产维护(SPC chart维护)

II 负责新供应商光阻材料项目的评估,顺利导入3支新光阻。

III 光阻材料用量减量,成本控制项目的执行,达成部门年度成本降低目标。

IV 参与芯华培训机构关于半导体知识为期6个月的培训,课程包括:半导体发展概论,半导体物理,

CMOS制成整合,良率改善与电性分析,半导体制造工艺,光刻制程,蚀刻制程等等。并取得结业证书。