1.遵照公司开发流程的前提下,评估产品设计需求,制定开发计划,完成产品框架及接口设计。主导完成电路设计,及Schematic、HSIS、EBOM、DFMEA、DVP等设计相关文档编制和最终交付。
2.根据系统需求制定硬件测试项目和计划,并组织完成功能测试和性能测试。
3.跟踪环境试验、电磁兼容试验及路试情况,并及时分析问题,解决问题,并做好经验教训总结。
4.依据报价时间节点要求,正确完成各轮的报价文件。
5.对内外部客户提出的要求和建议积极做出响应,提供技术支持。
6.在充分考虑性能和成本的基础上,对现有的电路进行优化设计,并完成相关文档归档。
学习应用电子领域的新方案和技术,提高产品的竞争力。
7.在各设计阶段协助专家进行技术评审,指出设计缺陷并提出解决方案。
8.为部门成员提供相关培训和指导,积极的进行经验分享,以提高团队成员的知识技能和业绩表现。
工作业绩:
1.完成一项产品的软件测试;
2.完成一项产品的图纸发放;
3.完成两项工艺的放进;
4.完成三项测试台架的搭建。