挚盒-01RC
项目简介:
便携式 多通道 高精度 电阻电容检测仪器
以stm32为主控,低欧姆多通道模拟开关与多个高精度电阻采用电阻分压方式来检测电阻阻值;
可编程式电容数字转换芯片检测电容容值,数据解析后传到手机app显示。
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负责内容:
初代样机元器件选项、原理图绘制、PCB layout、硬件调试、嵌入式程序编写及其整体功能联调
与测试。
后因2020疫情与校园答辩无法参与后续两代迭代。
• 奶牛检测系统
项目简介:
可防水 长续航 实时记录奶牛步数、姿态、在不同姿态下的持续时间的检测仪器
以stm32为主控,采用九轴姿态模块与时钟芯片,将某一时刻下奶牛的姿态数据化,将数据(时间、加速度、角速度、磁场、角度、步数)传入PC端进行分析奶牛的身体状况。
负责内容:
元器件选型、元器件采购、原理图绘制、结构确定、PCB layout、硬件调试、整体功能测试、版
本迭代。
• 程控电压源系统
项目简介:
自动阶梯脉冲输出可调电压源表,同时反馈负载电流。
以stm32为主控,通过蓝牙串口透传与手机app交互,AD524 + OPA2677运放实现客户要求的输
出电流可达200mA的恒压源,ADA4254 + IN226实现检测实时负载电流。
负责内容:
元器件选型、电路仿真、原理图绘制、PCB layout、硬件调试、功能测试。
• 微流控系统
项目简介:
驱动液滴在TFT玻璃背板进行移动(融合、分离、震动)功能的系统。
以stm32为主控,利用反相器与光耦继电器产生交流信号,将电压输入至HV507,通过控制HV507
来决定液滴在液位上的路径。移动是靠电压差、TFT背板的耐压值以及整体结构。
负责内容:
电路仿真、原理图绘制、PCB layout、FPC绘制、硬件调试。
• MR12阵列读取系统
项目简介:
可输出12路偏置电压(-15V - +15V),采集12路电流(1nA – 100nA)的系统
以stm32为主控,外置DAC+运放和可耐高压选通器输出12路电压;低漏电选通器+IV转换芯片
+24位ADC采集12路电流(测量范围为400pA – 10uA)。驱动板后接“TFT器件背板+OPD前板”,
给背板输入偏置电压,板上放有不同形状遮挡物,通过光照照射背板后采集背板144个点的电流进
行解析,发送至手机APP,将其显示出来,实现成像功能。
负责内容:
元器件选型、电路仿真、原理图绘制、PCB layout、FPC绘制、硬件调试、嵌入式程序编写及其
整体功能联调与测试、版本迭代。
• MD16阵列驱动系统
项目简介:
可输出16路脉冲行信号(-14V - +14V)与16路脉冲列信号(-10V - +10V)的系统。
以stm32为主控,使用DAC ltc2668输出16路可调范围±10V电压;使用ad5724+adg5234输出
16路可调范围±14V电压;使用ad5724+运放输出2路可调范围±14V偏置电压。驱动板连接阵列发
光器件上,通过手机APP选择图片或者手绘,将手机屏幕上的画面呈现在发光器件上。实现显示功
能。
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负责内容:
元器件选型、电路仿真、原理图绘制、PCB layout、硬件调试、整体功能调试、版本迭代。
• MR64阵列读取系统
项目简介:
可输出64路行选信号(-15V - +15V),采集64路电流(100pA – 200nA)信号,用于阵列传感
器的信号采集与成像。
以FPGA(EP4CE15E22C8N)为主控,ddc264进行电流采集,通过积分方式转换为电压进行接收,
使用无线蓝牙模块进行传输并得到电流信号。dac+运放输出64路所需行选电压与2路偏置电压。最
终将信号传至手机app,并以256灰阶的图像形式展现。
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负责内容:
元器件选型、电路仿真、原理图绘制、PCB layout、FPC绘制、硬件调试、整体功能调试、版本
迭代。
• MD64阵列驱动系统
项目简介:
可输出64路行选信号(-15V - +15V),64路列给信号(-10V - +10V),用于阵列显示器件的信
号驱动系统。
以stm32为主控,dac+运放模式给出64路行选信号,dac+运放模式同样给出列给信号,通过手
机app上编译好的阵列信号传输到阵列显示器件,实现自定义发光显示功能。
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负责内容:
元器件选型、电路仿真、原理图绘制、PCB layout、FPC绘制、硬件调试、整体功能调试、版本
迭代。
• MD256阵列驱动系统
项目简介:
适配tft电路输出相应数量的goa信号、scan信号、data信号、clk以及pexel信号,以实现
电量阵列显示器件的功能。
以FPGA(Xilinx Artix-7 XC7A 35T)为主控,dac+精密运放/大电流运放或DC-DC产生相应信
号。通过手机app端编译好的阵列信号传输到阵列显示器件,实现自定义发光显示功能。
负责内容:
元器件选型、电路仿真、原理图绘制、PCB layout、FPC绘制、硬件调试、版本迭代。