1.新产品开发
a. 包括结构设计、CAE分析、公差分析、成本预估、规格书制作及图面输出等内容;
b. 客户承认资料、DFMEA、BOM、包规、BKM 等资料的输出;
c. 设计 DOE 实验,验证新产品电气、机械、环境等性能,输出QD 表;
d. 输出模治具执行单,新产品试产追踪,问题收集与改善等;
2、量产品维护
a. 通过专案小组制,每周追踪产能、直通率、报废率、设备短停等关键指标;
b. 对相关制程异常,跨部门沟通,责任单位具体到人;
c. 五金、塑胶、包材等新材料或新厂商的评估;
3 、Costdown
a. 制定年度 costdown 计划,每项costdown 内容、比例均可追踪溯源;
b. 每月进行成本、毛利分析,根据 costdown 目标定期考核;
4、主导开发 IntelP+ 、E 、BR 等服务器 Socket 连接器,协助开发 SocketH 、V 等桌面级 Socket
连接器;对 AMD 的 SP3 、SP5 、SP6 、AM4 、AM5 等系列有较深的理解,对 A01 、4926 、3467 及
华为客制化产品也有较深的认知。

广东东莞
1.3D/2D图面绘制,成本评估,产品规格书等相关资料制作;
2.对专案产品包装材料、包装规范、承认书的制作;
3.产品ECR/ECN设计变更,不良问题点原因分析及改善对策提出;
4.协助制造工程师处理产品生产异常问题点;
5.协助开发新能源汽车充电接口连接器.