1、自动化一体,从事PCB、PCBA、FPC电池保护板行业;
2、负责DIP后段制程维护:水洗→烘烤→Plasma→点胶→molding→冲型→laser cutting→Routing 分割→点焊。负责设备(Asymtek,Camlot,axxon,Anda,特盈,德森)点胶机,亿立分割机,Getech-分割机,LPKF-Laser机,大族laser机,连城新点焊机,锐翔伺服冲型机,Plasma-等离子清洁机;
3、工程领班,主要负责SMT Backend后段机台SOP操作规范制作,量产机种SOP制作,制定制程标准化,维护以及效率提升优化,新产品导入,协助研发部解决新产品存在的问题,后段制程人力安排及异常处理,完成上级领导待办事项及其他临时任务;
4、负责验证(DOE)工艺参数,编制产品生产工艺流程,关键工艺和要求,以及生产环境要求的评审(人-机-料-法-环);
5、熟悉Underfill胶、UV胶、防水胶等工艺的特性,具备对各制程能力的提升和改善;
6、对生产过程中导致的品质异常进行分析,并制定有效的预防对策,实施并跟踪改善效果;
7、协助产线对相关负责人进行员工教育训练;
8、常用办公软件Excel,Word,PPT,中望CA。