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简历详情
更新时间：2025-03-24
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半导体封装技术专家
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37岁
/
男 /
未知 /
博士 /
15年经验
电话：
13800138000
邮箱：
abcd@163.com
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曾就职领域：半导体, 新能源, 科研
目前居住地：北京市
期望工作地：北京市
目前年薪：0.00万元
期望年薪：
未填写
教育经历
工作经历
项目经历
教育经历
在校时间
2014-09 至 2019-07
专业
就读学校
清华大学 博士
在校时间
2011-09 至 2014-01
专业
就读学校
北京科技大学 硕士
在校时间
2006-09 至 2010-06
专业
就读学校
南昌航空大学 本科
工作经历
任职时间
2020-01-01 至 2025-01-01
职位名称职位名称
任职公司
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任职描述
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简历完整度
75%
简历标签
半导体封装技术
2.5D/3D集成
RDL first扇出封装
微型发电能源材料
激光手术机器人
磁蓄冷材料
电催化剂缺陷调控
钠离子储能
半导体薄膜生长
晶上系统集成
