职责:
1. 装配至一次注液工序制造过程质量保证能力,RTY、PFY 及损耗指标达成(热压、超声波焊接、激光焊接、氦检、干燥和一次注液);
2.装配工序工艺技术保障,生产现场异常问题处理工作;
3.新产品的开发试制,物料变更、设计变更转化验证,及新工艺的量产导入;
4.装配工序工艺文件维护:CP/SOP/WI/PFMEA 等工艺文件的持续优化和文件培训工作。
业绩:
1.通过优化参数和设备动作,热压和封口等瓶颈工序产能得到提升,装配线整线产能提升约 9%。
2.完成新隔膜的导入验证,缩短热压时间的同时改善电芯的压实状态、入壳工序极耳倒插引起的短路降低约 0.5%。
3.完成因超声波过焊极耳撕裂不良电池的拦截、筛选和处置,通过对转接片和焊接工装的改善、焊接程序的优化等杜绝不良品的再发生。
4.完成干燥后电芯水分不合格的验证分析,确定水分值超标的具体工序,通过设备和过程的管控,降低干燥时间和温度,同时干燥短路率降低约 0.15%。
5.负责整线优率提升工作,识别损耗项目和制定改善措施,协调全工序推动措施落地,整线优率提高约 3%至 94.5%。
6.协助完成 TS16949 的审核。