职责业绩:
1、半导体真空设备整机设计,包括整机布局设计,真空原理图,CDA原理图,PCW原理图,特气原理图。真空腔体设计、gasbox设计、真空系统设计、高温加热系统设计、冷却系统设计,robot传动系统设计,真空静密封和动密封设计等。
2、主导开发真空高温退火设备RTP/RTO(1300℃),兼容4寸6寸8寸
3、主导开发6寸6工位 PECVD 设备 (氧化硅和氮化硅)
4、参与开发刻蚀设备(poly和介质)
5、熟悉Hiwin 双手臂传动ROBOT
6、期间取得半导体行业实用新型专利:专利号20213089722.3 (一种晶圆冷盘组件及冷却装置)。专利号20222327076.8(用于半导体行业加热红外灯管结构及晶圆加热装置)。 专利号20222328534.X(用于半导体行业的灯管散热结构及晶圆加热散热装置)。专利号202222331014.4(一种密封提升机构及半导体设备)。
7、期间取得两项发明专利:专利号分别为 202211057021.8(一种晶圆支撑装置及半导体设备),202211459977.0(一种喷淋头安装结构及半导体设备)

职责业绩:
1、制定自动化设备总体方案
2、技术方案结构细化
3、工厂现有自动化设备的优化改造,以满足安全,质量,生产的要求
4、为各产线工程师提供机械方面的技术支持

职责业绩:
真空相关设备的研发与设计。
1. 主要负责大型PECVD真空镀膜设备整机研发(氧化铝和氮化硅二合一,共13个腔)
2. 根据项目需要进行整机布局设计,包括整机布局设计,真空原理图,CDA原理图,PCW原理图,特气原理图。真空腔体设计、gasbox设计、真空系统设计、高温加热系统设计、冷却系统设计,磁流体传动设计等。了解常用材料特性,熟悉常规机加工艺并独立解决设计过程中的问题。
3. 负责非标自动化设备的机械设计,按设计任务,制定设计方案并编制技术文件。
4、负责北京中科院电工所的磁控溅射设备改造
5、负责厦门大学磁控溅射非标设备设计
6、负责苏州工业园区2.5产业园协鑫纳米干燥设备的设计以及指导安装

职责业绩:
1、负责汽车举升机产品的整体设计(机械结构、液压系统,)。
2、负责集装箱卸货平台的整体设计(机械结构、液压系统,)。
3、负责液压缸设计
4、负责车间非标自动化设备的改造和设计
5、负责样机的试制和转产工作
6、机器成本的BOM制作与核算
7、负责国外客户客诉处理以及生产现场的异常处理
8、负责图纸变更、产品改进
9、负责电气车间管理
10、熟练PROE 、SolidWorks、CAD
11、期间取得实用新型专利4项,专利号分别为201620447934.4 201620447251.9
201620447045.8 和201620447041.X
12、负责公司高新技术企业申请
13、负责公司产品CE认证 ,以确保公司产品顺利出口欧盟

职责业绩:
1、主要使用PROE,Solidworks,CAD进行机械产品的结构设计和结构静强度分析。(汽车举升机)。
2、担任项目主管,熟悉新产品的开发流程,主要负责新产品的研发,对项目运作过程进
行统筹协调管理。
3、主导样机试制,记录与分析样机试制过程机构所有的问题点。
4、使用ERP进行产品的BOM制作和管理,并负责新产品的说明书制作。
5、负责新产品的量产导入。
6、根据客户需要与公司内部的需要,不断的进行机构优化,完善及改进现有产品。
7、同时负责老产品的整个生产过程,及时解决生产过程的异常问题。
8、工作期间取得2项实用新型专利
专利号分别为 ZL 2013 2 0056114.9 和 ZL 2013 2 0057178.0
9、负责公司产品CE认证 ,以确保公司产品顺利出口欧盟

职责业绩: 主要负责治具及非标自动化设计,熟练使用平面磨床及铣床,懂机加工及装配,能熟练使用CAD,Solidworks,懂PRO/E,以及熟练使用北京精雕软件编程!