负责品类:中国区消费业务的TWS、OWS、有线耳机、音箱、回音壁、直播麦克风、线材、手表手环、支架、拓展
坞、学习机、录音笔、键鼠、存储、早教机、游戏机、电源、无线充等等品类;
工作内容:
根据第三方报告、电商后台数据、市场观察等手段,经营既有品类优化,洞察新市场机会,规划各个产品线
Roadmap;
以Onwer身份进行产品定义、立项、设计、实现、测试、营销、销售等环节工作;
定期拜访供应商和客户,了解供应侧 和 市场侧的产品进度和需求;
组织复盘总结,提取套路和商业模式;
对经营负责,负责业务线Rev和GP;
工作成绩:
音频从2022年3千万,预计2023财年达成8千万,键鼠+存储+线材+音频+其他预计4亿/年;
扩充品类:TWS、OWS、运动相机、游戏手柄、直播声卡、无线降噪麦克风、手环手表、学习机;
支架,光驱等YOY +20%以上;
工作经历2:

经营范围:个人云、私有云、NAS
概述:
从0开始,将一个硬件小白的互联网创业团队,从硬件产品的坑里拉出来;
不到2年时间,帮助公司完成3代产品设计,量产,团队组建;
2年内,极空间超越联想、海康、铁威马,成为国产私有云NAS TOP1;
工作内容:
1、统筹硬件研发、产品、生产环节的全面工作,细化产品开发项目计划表,推动斌监督产品研发、生产等各环节
的具体工作项;
2、负责硬件产品的市场调研、需求分析、交互体验设计、产品定义、硬件选型、ID /结构设计、技术方案设计、
研发评审、量产;
3、带领硬件、嵌入式团队,攻克各种资源、研发、生产难关,评估解决产品和系统中的关键问题和技术难题,规
划输出最合适的硬件系统方案和定制化策略;
4、研究趋势、行业发展、用户需求变化,结合公司的技术和产品路线图,制定硬件技术和产品的 roadmap ,确
保产品具备市场竞争力;
5、分析垂直行业、相邻行业的数据分析工作,研究竞争对手的市场、新产品计划,紧密跟随上游新解决方案的信
息,制定新领域 的产品开发计划,保持公司处在行业前沿;
6、负责硬件团队的建设,争取内外部资源,提升整个硬件、嵌入式团队的研发、设计能力;
7、跨部门合作,与软件部门、电商部门、市场营销部门、售后部门配合完成产品生命周期的各个环节工作;
8、紧跟半导体厂商沟通,提前获取新产品信息,筹划新产品开发计划,涉及 Intel、AMD、Rockchip、Realtek、
RISC-V(Star Five)、其他半导体厂商;
工作成绩:
1- Z2工程版(2盘位 NAS):
2- Z2 (2盘位 NAS):面向家庭、SOHO 、个人、女性、多彩设计;
3- Z4 (4盘位 NAS):面向极客、小工作室、SOHO 、团队、大家庭方向;
4- Z2S (2盘位 NAS):国产 CPU ,内置 AI 能力,定义Z2S面向家庭、SOHO 、个人;
5- 新Z4 (4盘位 NAS):Z4生命周期结束,有新Z4接管;结构设计进行微调,数个功能设计优化;
6- Z4S/Z4Pro (4盘位 NAS):面向极客、小工作室、SOHO 、团队、大家庭方向;
7- T2 (2盘位固态):便携、移动、新媒体生产力人群;
8- P8(8盘位 NAS):SMB、SOHO 团队,新新办公人群,生产力;
工作经历3:

经营范围:AI设计、AI赋能零售硬件
工作内容:
结合公司的 AI 技术能力,探索 AI 与硬件结合的产品,寻找新方向、新市场、新应用场景;
制定软件、硬件、结构、施工全流程的技术方案;
完成软硬件一体产品的定义,并进行软件设计、交互设计、体验设计、硬件设计,并输出技术产品文档;
制定硬件技术和产品规划,确保业务的长期发展和竞争力;
商务谈判、供应商开发、行业挖掘、企业调研、竞品分析、模式探索、产品定义、技术方案设计、人力资源
评估、项目排期、交 互/UI设计、工业设计、系统集成、技术验证等;
工作成绩:
项目1一-AI 无限屏项目:服装订货会和服装门店场景下,为客户提供大屏交互产品,完成销售的转化和服
务,提升服装品牌的形象;
项目2-AI 摄像头系统:门店场景下,实现门店的安防、信息化、数字化、数据统计等功能,结合 AI 能力,
为新零售赋能;
工作经历4:

经营范围:OTT机顶盒、TV、投影仪
工作职责:
1.ODM 开发、管理:机顶盒 ODM 厂商(四川长虹、北京朝歌数码、惠州九联、深圳杰科数码、深圳瀚云-翰荃集团子公司)、语音遥控器 ODM 厂商的开发、管理工作;
2.半导体厂商的对接(Realtek-瑞昱半导体、华为海思、Amlogic、Rockchip、Mstar-晨星半导体、杭州微纳),
获取技术支持;
3.硬件选型、产品技术方案设计、交互设计、体验设计、功能设计,监督结构、模具设计,产品体验、技术指标
提升;
4.组织资源处理售后问题,建立售后问题解决机制、流程,建立质量标准,组织内外部资源,提升产品品质和质
量;
5.机顶盒硬件、语音遥控器、ROM 系统等,软硬件产品的需求输出,组织资源开发、测试、发布、追踪;
6.评估新产品:音频 sound bar 、投影仪、智能音箱等产品的评估;
7.对接供应商,签订合同、协议,组织生产计划安排,交货安排;
8.对接客户,商讨生产计划,完成合同、收款;
工作成绩:
1.北京歌华-歌华小果,包含产品:AI 智能机顶盒、普通型语音遥控器、学习型语音遥控器;
2.歌华涿州-歌华小果,AI 智能机顶盒、学习型语音遥控器;
3.四川广电-蜀小果,包含产品:AI 智能机顶盒、普通型语音遥控器、学习型语音遥控器;
4.四川广电-4K智能终端机顶盒,包含产品:AI 智能机顶盒、学习型语音遥控器;
5.四川广电-4K智能终端电视机,包含产品:AI 智能电视机(43寸、55寸)、学习型语音遥控器;
6.河南广电-豫小果,包含产品:AI 智能机顶盒、学习型语音遥控器;(由于商务问题,项目暂停);
7.甘肃广电,早期对接;
工作经历5:

项目一: 方控产品
a) 负责硬件选型:电源IC、蓝牙4.0IC、天线、锂电池、按键等元器件
b) 硬件电路设计,原理图以及PCB设计
c) 硬件电路测试
项目二:智能照明产品
a) 前期准备:市场调研、竞品分析;
b) 产品方案:确定产品方向,提供差异化产品方案,负责市场需求文档(MRD)设计,并做产品定义,负责需求
文档(PRD)设计;
c) 硬件设计:元器件选型,供应商沟通选择,硬件电路设计,硬件PCB设计,PCB制板;
d) 嵌入式软件设计:软件协议制定,软件结构设计,部分软件模块代码编程,软硬件调试;
e) 外观结构设计:提升审美,大量学习产品模型和外观,提升审美意识,并贴合人体工程进行外观建模,结构设
计,制作手板;
f) 其它等智能硬件产品工作内容;
工作经历6:

主要专注在智能硬件和可穿戴领域;
负责TI(德州仪器)、ATMEL(爱特梅尔)、MICROCHIP、cirruslogic、NXP、Nordic等产品线;
主要职责:
智能产品软硬件方案的设计;
与客户的技术、产品、商务沟通,处理售前售后问题;
与半导体原厂做技术、产品、商务、市场的沟通,学习上游的新技术;
对半导体厂商推出的新片,进行市场分析,发现半导体芯片新的应用领域、新的客户群体;
工作经历7:

项目一:集装箱全球定位系统
基于GPS与GPRS全球定位系统硬件系统的设计维护,产品适用于集装箱/货船等定位。
项目二:集装箱内部3D定位系统:
开发的新产品——集装箱内部货柜监测系统:
1、货柜监测点的硬件系统状态监控和环境信息监测以及信息上传;
2、实现集装箱内部货柜3D位置变化;
工作经历8:

项目一:车载记录器的维护工作:
1、维护车载记录器的软硬件
2、根据新的需求,做功能变更
项目二:ATP(列车自动控制系统)系统的研发:
1、团队一起讨论ATP系统,并对系统做模块化分解
2,、对所负责模块进行软件设计
3、协同硬件团队进行软硬件调试