内容:
1.整体自动驾驶硬件架构设计及内部硬件设计,带领硬件工程师从原理图,PCB,焊接工艺,生产测试到形成完整PCBA。
2.整体结构设计指导,带领结构工程师设计外壳支架等,满足摄像头及雷达的安装。
3.带领电气工程师及改制工程师实现整车自动驾驶的安装。
4.带领嵌入式,完成继续MPSOC异构处理器的驱动开发及功能开发,完成继续MCU的驱动及应用开发,完成基于英伟
达orin的驱
动及部分应用开发。
5.除了设计,之前兼采购,现在还在兼生产部职责。
6.整体团队搭建与建设。
业绩:
团队从0到1建设,自动驾驶域控制器和融合定位从0到1实现,并且在一年内大量使用,市场无替代产品。
业绩:
1.团队从0到1的搭建;
2.产品研发及迭代,设计域控与定位产品达成两个控制器加传感器实现自动驾驶,并且达到了可量产状态;
3.团队建设,让团队积极向上,每个人有产出,有成长;
4.整车实现驾驶成本从30W节省到15W,使得整体整本节省了50%;
2018.12-2022.01
设计AVCU3.0硬件平台,基于MPSOC和TC297的面向L
3、L4的自动驾驶平台,平台集成GMSL接口的摄像头、千兆以太网、CAN
和LIN等接口,储存包括EMMC、DDR
4、fash等。负责整个硬件原理图设计,指导layout设计,指导FPGA和ARM的调试
工作等。
设计基于TX2的汽车大脑BBOX的硬件,包括网口switch、USB3.
0、GMSL等视觉接口及传统汽车的CAN及LIN总线等,还包括
4G,WIFI及蓝牙等硬件设计的标准化工作,总结大家设计问题,归纳,找到共同点,针对大家欠缺的进行培训和标准化设计,