开发海尔及卡萨帝品牌智能语音音箱X20/X21/X30/X31/P80/X32/C500及云智一代/云智二代/云智三代/云智四代物联语音模组(涵盖纯离线语音、离线+IOT语音、离在线语音等三大类方案)产品,负责市场调研、竞品分析、产品企划及产业需求交互、硬件/算法等方案选型、研发成本竞争力分析、外观研发、硬件设计开发、研发招标、研发试产及debug、量产导入等;研发的智能语音音箱出货量120万台及以上;物联语音模组已量产落地空调、冰箱、洗护、水圈等产业,年稳定出货量60万台及以上;
负责算法方案商、制造商、研发资源寻源,关键元器件研发阶段定价及投入产出分析,代际方案成本降幅20%及以上,方案物料成本降幅5%及以上;
搭建并统筹AIOT研发团队涵盖ID设计,包装,结构,硬件,电声、测试、工程工艺、架构、成本等,转型
为自研模式。

负责公司非标塑胶、钣金件、关键存储等IC物料供方寻源、比价、成本分析、供方评价、供方引入及降本指标完成等工作;

负责SONY MGA头戴显示项目第一至第三代产品后头戴(15个部品)及外协厂(60个部品)结构设计、
2D/3D图纸绘制、BOM设计、DFMEA设计、外观/尺寸/装配性确认、产品设变评估、试模产品问题点及改善确认、EVT至PVT研发试产阶段结构相关DOE验证/异常确认/改善、项目量产导入、复制模(108套)量产导入、第二代产品Cost Down版结构设计、评估等工作。

负责SOCKET 4352 PIN 产品设计及CAE结构分析,同时兼担STIFFENER专案的PM,主要负责与国外客户会议交流、会议问题反馈,工作分配等管理工作;
负责FPC连接器、Intel SS SLUG、USB2.0产品设计;SOCKET AM系列、FM系列、C32、G34 等CPU
连接器、RF板/线端射频连接器结构及工程工艺优化、测试验证、异常处理等工作;