工作职责:
公司主要是半导体晶圆清洗,刻蚀,电镀,Overlay 检测,等离子去胶设备制造。
1、负责公司运营,管理中国和台湾地区的销售团队、研发团队、制造团队、售后服务团队、人事行政团
队和财务团队;
2、营销和寻找新的半导体产品,使这些产品(湿式清洗机,湿式蚀刻机,电化学沉积机,套刻测量机,等离子去胶设备等)投产并销售给客户
3、负责半导体事业部的销售业务收入,管理销售团队的业务流程,从需求识别,提案计划到销售资源部
署;
4、负责与当地政府打交道,以保持良好的联系,并获得更好的政府政策;
5、负责与投资者和银行沟通融资事宜。
成就:
1、超额完成销售目标150%;
2、成功研发、制造并销售公司第一台12英寸单片晶圆清洗机;
3、成功研发、制造并销售第一台FORECUP水平式化学电镀设备到中国半导体厂;
4、成功销售首台套刻测量设备到中国12英寸半导体晶圆厂;
5、成功组建销售团队、研发团队、制造团队、售后服务团队和财务团队、人事行政等后勤团队;
6、成功打進到全新的半导体客户,如 ICSprout(中国),JBD(中国),Xinhui(中国),Houji(中国),PXW(中国)等。