1、根据项目计划按时完成相应的 SOC(IC )系统底软设计、编码、验证工作(包括minicode和 bigos)。
1)、pre-silicon 阶段与 ASIC DE、DV 进行相关模块的仿真(haps/pxp/fpga )验证调
试。
2)、post-silicon bring up 阶段,作为模块或 subsys owner 负责
SOC(EVB/OPENPHONE /参考机)中 chip driver subsys/module 的开发、验证、测
试。
3)、负责 SOC 相关子系统/模块 boot、trace32 jtag 通路调试、验证工作(包括 SOC
APCPU/CP/SP core boot、Trace32 SWD/jtag debug 功能、security debug、
firewall、CTI、SOC dump、ETR、DataBUS等)。
4)、SOC芯片 Firmware、SOC 芯片系统通用驱动、SOC芯片 CV 验证、模块/子系统
功能开发联调(如:ADC、EFUSE、ADI、IIC、abp2uart、pwm、edma、thermal、
firewall、lookat、CP/SP(MCU)SYS、JTAG等)。
1、参与编写相应模块/子系统的软件需求和设计文档。
2、参与自研 SOC芯片/IP 设计方案的研讨制定,系统集成、功耗、稳定性等相关问题
分析(如定屏,死机,重启等)。
3、与 SOC CPM、PM、SE、ASIC 、测试、产品线及其他团队沟通合作,保证产品研
发工作的质量和进度。
4、与 SOC ASIC 、软硬件上下游同事紧密合作,进行系统联调,功能开发和支持。
5、配合 ASIC DE 、DV 进行 SOC 新功能需求的分析、定义、软件规划设计、验证及测
试 case 的设计,软/硬件验证环境搭建。
6、指导新同事进行驱动软件研发调试。
7、技术指导、技术评审、技术培训、新技术调研、专利编写、kernel upstream 支持
等工作。
8、SOC(IC) chip driver/BSP 相关系统平台/模块底软研发调试、验证、测试,如:
Android/linux/yocto kernel,RTOS,uboot/chip ram/romcode,SLT 、失效芯片
分析等。
9、SOC 芯片内部通用驱动、系统驱动研发,debug ;芯片 bring up/core boot;
BSP 底软、各子系统、模块、外设联调;平台、产线、客户问题支持。
业绩:
1、负责 SOC 嵌入式系统的底软/固件/驱动开发,并及时完成项目预期。
2、积极与 ASIC 同事配合进行模块 CV 验证、单元测试、集成测试,驱动开发并及时
与相关业务子系统或模块联调开发。
3、按时完成项目计划的任务方案规化、设计。

内容:
消费类电子设备(功能手机、智能手机、智能穿戴设备、平板电脑)、工业电子产品、车
载产品(智能驾驶、辅助驾驶设备)驱动软件开发,客户问题支持解决。
研发内容:
1).Android/Linux kernel BSP Driver Android HAL 软件研发调试,如 Camera
sensor、Gsensor 、闪光灯、马达、Sensor HUB 等外设驱动。
2).SOC/IC 功能验证、测试。
3).SOC/IC driver 开发。
4).BSP 稳定性、功耗、性能、CTS 等问题分析。
5).项目管理、驱动模块联调,系统软件版本升级维护。
6).平台、产线、客户问题支持。
芯片平台:
展锐/Intel /高通/海思/三星
业绩:
积极配合项目团队和第三方合作伙伴,解决项目中遇到的各种疑难问题,最终顺利保
质保量的完成了项目交付任务,并得到一致好评。

内容:
1.嵌入式软件研发
安防 IPC 嵌入式软件研发、公安图侦管理系统对接联调。
2.产品管理
负责新产品设计规划、报价、实验局、推广、巡展、生命周期管理、KIPD 流程管理,
产品行业分析评估,产品优化升级。
3.项目管理
项目需求收集、分析、售前支持、方案设计、项目招投标技术支持。
项目团队组建、制定计划、整合资源、项目考核。
执行 KIPD 项目流程管理,人员协调和沟通,推进项目计划。
4.解决方案支持管理
客户(用户、代理商、集成商等)项目方案合作、交流、咨询、推广、培训、技术支
持。
业绩:
1.嵌入式软件研发
及时完成要求,积极推进 IPC 嵌入式软件研发、公安图侦管理系统对接联调。
2.产品管理
积极推进 KIPD 产品流程的规范化管理,优化产品化流程,有利于产品尽快上市,达到
行业分析评估,更加利于产品优化升级。
3.项目管理
严格执行 KIPD 项目流程管理,人员协调和沟通,顺利推进项目计划完成。
4.解决方案支持管理
积极支持客户(用户、代理商、集成商等)项目方案合作、交流、咨询、推广、培
训、技术支持,加强产品宣传推广力度。

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内容:
1、研发:
1).消费电子产品(如 Feature phone 、智能手机、智能手表、平板、通信模块) 的嵌入
式软件(MMI、Driver 、系统)研发、调试、技术支持、软件版本维护。
2).第三方功能应用的移植和集成调试。
3).客户问题支持与解决,新功能需求开发。
2、管理:
1).客户需求的沟通、管理、维护。
2).项目管理。
a.负责项目进度及任务安排,与硬件、结构、质量、新产品导入、工厂
等个部门人员沟通协调,保证项目按计划达到量产要求。
b.跟踪测试要求及测试结果,及时更新软件,保证项目通过这些测试。
c.负责团队成员工作分配、任务调度。
d.把关项目软件设计质量,版本控制和维护。
业绩:
1.与项目团队同事紧密合作,顺利保质保量完成项目交付任务,最终获得公司的优秀荣
誉项目奖。
2.积极配合、协商、组织项目研发团队和第三方合作伙伴,解决客户项目中遇到的各种
疑难问题,并最终顺利完成项目交付任务,得到公司和客户的一致好评。