1) Dry Etch 设备招标文件编写;
2) Dry Etch 设备 UM Table 编写&RFQ 回执;
3) Dry Etch 设备定位 & Foundation 确认;
4) Dry Etch 设备 Move in;
5) Dry Etch 设备 Hookup(二次配),包括同厂务确认水、电、气、排风,工程进度追踪;
6) 设备 Turn on、装机、工艺 BKM 调试;

月 薪:
职责业绩: 1. Fab Setup:
1) Dry Etch 设备招标文件编写;
2) Dry Etch 设备 UM Table 编写&RFQ 回执;
3) Dry Etch 设备定位 & Foundation 确认;
4) Dry Etch 设备 Move in;
5) Dry Etch 设备 Hookup(二次配),包括同厂务确认水、电、气、排风,工程进度追踪;
6) 设备 Turn on、装机、工艺 BKM 调试;
7) 设备验收;
8) 工艺文件编写(OI);
9) 内审&外审资料迎审;
10) BOM 建立;
2. Dry Etch 工艺监控:
4) SPC Control:Monitor (ER、PA、选择比、均匀性、Profile )、OOC/OOS 处理、CPK 管理;
5) Recipe 编写,调试;
6) Defect 定位及解决;
3. 其他工作:
1) 公司新员工入职培训讲师;
2) 部门安全员;

月 薪:
职责业绩: 1. Sputter 工艺监控:
1) Sputter SPC Control:Monitor (Dep Rate、PA、PI、RS 等)、OOC/OOS 处理、CPK 管理;
2) Sputter Recipe 编写,调试;新品导入工艺验证、特殊型号工艺条件管理、RS Recipe 编写等;
3) Defect 定位及解决;
2. 设备维护保养:
1) Sputter 设备 PM:包括靶材更换、设备检漏、Pad 更换、冷泵再生、腔室清洁、Gap 调整、冷却水流量校正、气体流量校正、Lift Pin&Robot 位置校正、升降机构(含气缸)保养及更换等;
2) RS 设备 PM:皮带更换、传送系统维护、探针更换、真空系统维护、Robot 校正等;
3) Anneal 设备 PM:风机更换、Robot 校正、Pitch&Pin 清洁更换、履带注油及更换、温度 Sensor校正、密封橡胶更换等;
3. Sputter 设备故障解决:
1) 碎玻璃、腔室真空度异常、Robot 动作异常、Power Supply 异常、靶材击穿、设备异常断电、升降机构动作异常、PCW 流量报警、TC Line 及温度模块显示异常解决、传送腔室加热异常解决、故障继电器更换、冷泵再生死泵、压缩机温度异常等;
4. SOP 文件编写:《Sputter 靶材更换&周期性保养作业 SOP》;《Motor Driver 数据丢失后导入 SOP》《Sputter 设备检漏 SOP》《Glass Broken 处理流程 SOP》《Sputter 设备 Robot Calibration SOP》等
5. 其他工作:
1) 新员工班组级培训及 6S 培训;