工作概述:
从事后道半导体设备:减薄抛光一体机的研发设计工作:
核心减薄机器已完成工程样机,12“晶圆减薄极限为18μm。
根据传动需求进行滑轨选型,丝杆选型,电机选型,气电缸选型和水气元器件;
传动设计;
运动分析和力学仿真;
精密超精密机加件设计;
水路气路设计;
工装设计。
产品结构设计:减薄抛光一体机由4个分系统组成,分别为:减薄分系统,抛光分系统,传输分系统,胶膜分系统组成。
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减薄机模块,抛光分系统:设备通过进给机构和磨削轴结构实现对晶圆的逐渐减小厚度,并保证晶圆的光洁度
和厚度均匀性。在该设备,承担设备环境方面的设计、工装设计和调试问题的补救性设计,设计了设备空气静
压主轴的气路结构和冷却水结构,气路结构用于保证空气静压主轴的传动精度,冷却水路用于防止电机的过热
避免因为过热影响电机扭力输出;动平衡工装用于装配前,对磨轮,台盘转接板进行动平衡测试,将部分结构
件调整为G0.4动平衡水平;主导上主轴装配安全隐患的补救性改装设计、进给机构测试刚性不足的补救性设
计、水气电滑环安装接口与主轴电机接口刚性安装造成异响的补救性设计。
传输分系统用于厚晶圆输入后送其他分系统展开生产工艺,并将减薄厚度的晶圆贴膜约束后输出。在该设备,
承担晶圆台盘组合工位、清洗模块,目检模块,框架模块的设计。组合工位利用凸轮/偏心轮结构特点,进行
晶圆找心,寻找晶圆平边以及读取ID,并将同心的台盘和晶圆进行组合吸附;清洗模块用于减薄工艺后,对台
盘晶圆进行清洗吹干,并清洗旧的台盘,由于涉及搬运接口,清洗前后需要保证重复定位精度;目检模块用于
清洗前后抽查目检晶圆的隐裂情况;框架模块为分系统的整体框架结构,框架结构需要减震和水平。
胶膜分系统涉及模块较少,为晶圆减薄贴膜后清洗模块设计。