1、AA耦合设备的专业调试、维修、维护;
2、负责AA耦合工艺的技术方案制定和工艺流程的制定;
3、AA耦合工艺的评估及验证并给出方案结论;
4、严格执行质量管理规范,提出改善器件工艺,提高产品良率,降低生产成本;
5、负责新产品前期的样品制作及性能验证;
6、新产品从开发到转量产期间的产品性能、品质、良率的改善;
6、为新产品试制过程中的技术保障及问题解决;
7、负责新产品评估及试制过程中的相关报告和文件的撰写

① 2016.10-2018.3 光通信事业部OC
主要产品是光纤分路器Splitter(PLC型)、AWG、Mux-Demux等,主要设备为东芝自动耦合机。
工作描述:1.负责光电耦合设备的安装、导入、验证、维护保养及工艺调试。熟悉光学耦合与贴装的原理、工艺(PLC和FA等)及流程。
2.负责工序实验方案设计与实施,数据的整理及分析反馈。
3.对工序产品的异常分析及进行改善优化,提高产品合格率及设备稳定性。
4.工序项目的改善督导及结果跟进,及时解决生产过程中的问题,提高设备稼动率,减少cycle time, 保证项目效率及进度。
5.设备工序的SOP、MI、IC等工艺文件的撰写和完善,技术员作业员的培训与管理等。
②2018.3-2022.12 工序开发部PDE
产品主要为磁头HDD,负责HGA工序上的项目改善工作。
工作描述:1.负责对工序贴片、焊锡、清洗、laser、测试等设备的安装调试及升级优化,发现设备问题,优化效能及稼动率。
2.工序流程的问题查找与发现,提出改善方案,提升工序效率与优率,节约生产成本。
3.对新产品研发及导入阶段的工序能力验证与评估,提出产品改进措施,协助完成产品的开发工作。
4.新机器设备的导入与验证评估,持续跟踪及改进生产线设备。
5.制定工序工艺实验方案DOE并实施,对实验结果进行评估与报告,统计分析实验数据及生产数据,Sigma/CPK等统计工具对结果分析,提出有效的工艺解决方案。
6.设计设备所需的工装夹具,对设备备件的更换进行记录与库存管理,对接零部件申购及加工外发工作。

1、影像模组自动化生产设备wire bonding的参数调试、程式设定、改机、维修及日常维护保养,制定设备保养计划(主要设备为ASM及K&S,WB站位);
2、产品生产流程的优化及品质监控。对产品中的不良品进行失效模式分析(推球、拉力等测试),找出问题原因,并形成不良品分析报告,制定相应的技术改进及操作流程优化措施,以出台相应的作业标准;
3、新产品导入阶段,产品WBD站位的试产工作(程式设定、改机及产品验证),协助RD人员完成产品开发工作;
4、找寻设备、流程、品质管理、设计上存在的不足并提出解决方案,提高生产效率,节约成本。

1、电热熔管件、燃气阀门等产品的开发工艺资料与方案的拟定,参与产品开发评审。
2、产品的材料的选用及产品的结构设计工作。
3、产品的模具制作、试模、试产、性能检测、量产等的跟进及问题的解决。
4、产品作业指导书,验收标准,BOM表,ECN等工艺规程及修模、改模方安的拟定。
5、旧有电热熔产品等的产品改良。