内容:
第一阶段2019.2~2020.12:硬件工程师
(对象为电力类接口类型片,及部分MCU。)
1.负责自研芯片FT测试板,LB板,应用功能测试板的测试方案参与制定,原理开发,PCB开发。
2.电气参数测试,HTOL测试方案制定,及相关原理图和PCB的开发。
第二阶段2020.12~2022.2:芯片应用工程师
主要面向对象是消防类MCU,接口芯片,以及AFDD(智能开关电弧检测MCU)产品。
1.负责自研芯片的需求导入。
2. 负责自研芯片的量产测试原理及PCB开发。
3. 负责自研芯片的应用验证,电气参数验证。
4. 负责自研芯片的HTOL测试方案并实现等。
第三阶段2022.2~至今 芯片应用工程师
(主要面向对象为电源类芯片,接口类型片,和计量芯片等模拟类芯片)。
1. 负责自研芯片的用户手册编写,demo板制作,用户笔记编写等。
2. 开始负责电源类芯片,计量类芯片等的需求导入,电气参数测试,应用验证等工作。
2. 作为应用部门主管,负责管理团队,组织学习相关的知识,以及进行项目管理等。
业绩:
1、熟悉 IPD 流程,对于芯片的 IPD 流程和产品的 IPD 流程区别等也有一定了解。
2、对于芯片的设计到流片到回片测试再到量产的整个流程有一定了解。
3、对于 SOC ,计量,电源,模拟等类别的芯片的应用情况有一定了解。
4、对于 ACDC,DCDC,LDO 等芯片的芯片内部原理方案,以及应用拓扑等有一定研究。
5、对于芯片应用电路及常见问题分析等有较深理解。

主要负责工控产品的硬件开发。
控制产品主要包括热泵,模温机,制冷设备,现调机等。
主导控制板原理方案设计及器件选型,以及验证等。
方案设计:
1、产品控制板控制方案设计。
硬件设计
1、硬件整体方案的硬件设计。
2、温度采集部分硬件方案设计。
3、其他采样部分硬件方案设计及实现。
系统测试
1、产品整体性能及功能测试。
文档整理
1、产品开发及测试流程整理。
2、产品经验输出。

1.主要负责单相电表,采集器,集中器的型号改进,以及测试工装研发等工作。

1.主要负责开关电源的研发工作及跟市场对接等。