内容:
1、负责开发12寸(300mm )半导体工厂 AMHS 系统整体硬件,其中包含 (板卡控制)OHT (天车硬件设备研发,小车车体设计,小车核心零部件选用,小车抓取设备设计)半导体制造 AMHS 悬挂式搬运天轨设计(红绿灯设计,光通讯模块设计,导轨道
岔设计),天车提升设备设计(手动提升机设计,自动提升机设计,带供电系统提升机设计),手动投取料端口设计,安装维护
JIG 设计(扫平议 JIG ,导轨按装 JIG ,岔道安装 JIG ,导轨安装 JIG,OHB 缓存安装 JIG )等设备,SEMI 认证,CHECK LIST BOM
及3D/2D图纸输出。
2、负责规划整线项目设备 LAYOUT ;供电线路规划布置,小车逻辑红绿灯规划布置,缓存 OHB 布置等,现场设备划线,组装,
调试及测试,优化,指导安调人员对设备安装及收集问题点并做优化改进。
3、参与研发 STORKER 设备结构设计,关键零部件选用,取放 FOUP 机械手结构设计,小车振动分析,优化,并指导现场人员按
调,
4、负责研发集成电路传输领域,EFEM 、SORTER 设备前端模块,采用单臂双叉、多叉(1+2,1+3,1+4,1+5等),或者双臂双叉、
多叉型机器人,利用内部气流导向结构,保证内部空间微环境洁净度满足 ISO Class 1级别要求,前端模块兼容所有符合 SEMI 标
准的 FOUP,FOSB,OCS 和金属料盒等。
5、 参与研发自动物料搬送系统(AMHS )在晶圆制造中的应用及效率优化改进(MCS 逻辑编辑,OHC 逻辑编辑优化),晶圆制
造自动化物料调度系统研究,300mm 半导体工厂 AMHS 系统的分析, Interbay 物料自动搬运系统性能优化分析研究。
6、新员工的培训和指导。
业绩:
1、取得产品从0到1的落地成果,OHT 天车、天车轨道、提升设备、维护设备等,这几大类的图档设计,BOM 、3D输出,改进,
SEMI 认证,SOP 制作,CHECK LIST 制作,DFEMA 文件,MANUAL 制作归档等文件编制,新产品落地成形,进入大客户按调,
验收,EFEM ,SORTER 设备前端模块设计开发,非标定制,并通过半导体 SEMI 系列认证,客户单位 DEMO 现场测试流程。
2、获得了公司嘉奖,大客户的赞许,项目奖金。
3、研发过程中申请了多件国家发明专利。
4、装配期间与生产人员一起装配,有现场装配设计经验。