工作描述:
1.负责汇川四大产品线之一，控制技术产品线PCBA量产工作
2.负责产品线降本工作，改善机会发掘
3.主导PA快速换线项目，主导PA混线生产模式开发，该项目正在进行中。

PCBA Process/SMT/DIP设备工程师
1. 负责新产品的试制评审(DFM) 工作, 主要从产品设计本身是否满足DFM Guideline, 新产品对设备制程能力的需求是否满足SMT /DIP machine capability，评估新PCBA Flow chat 是否存在特殊工艺求。
2. 负责新产品导入过程管控 (NPI),完成DFM , FEMA ，CP, SOP 文件输出。
3.负责关键工序控制参数的设定制作和标准化管理, 关键工序主要包括印刷工艺，贴装原件工艺，回流焊焊接工艺，波峰焊焊接工艺，选择焊焊接工艺。验证过程中针对各种 焊接不良，以及组装不良问题进行分析，找到Root cause, 完成新产品全流程参数设定验证以及文件输出归档工作，最终形成新PCBA 的量产文档。
4. 完成新产品从BRR到PRR的BOM,材料,工艺, 工装夹具, 设备确认的准备工作。工装部分需要自行设计SMT 钢网，托盘，SMT过炉治具，PCBA组装治具，波峰焊治具，选择焊治具，选择焊喷嘴设计， 设备调试上，DEK 的印刷设备， 国产 (NODEO)贴片设备, JT-800 的回流焊设备，JT-Smart 波峰焊设备，ERSA 的选择焊设备，Mini-wave 设备，国产的感应焊接设备，以及大族激光的激光焊接设备。
5. 对于回流焊， 波峰焊以及选择焊接设备，能够完成设备故障检修，炉温测试，炉后不良问题解决，以及完成保养维护要求。
6. 能够熟练使用Draft sight CAD, 以及Solid works 3D软件。
7、研发BOM与样机实物的核对并将其导入生产BOM;主导新产品DFM 效果验证;完成新工艺对于价格评估。

汇报对象：工程部主管
工作描述:
1:主持新机种试产会议，协同市场部计划部仓库生产部门质量部门，评估新机种的可制造性，并提前确认试产前的准备工作
2:新机种试产前，提前确认SMT PTH 组装客户是否有特殊的工艺文件要求，审核BOM 钢网 以及是否需要开立SMT治具，波峰焊载具，波峰焊载具的开刻要求汇总至载具制作中心进行加工，BOM SOP工艺文件注意事项受控发放到产线
3:新机种试产过程中需记录试产过程中的问题，想办法克服试产问题点，试产结束后汇总DFMEA 报告，试产报告，反馈与客户端供客户改进
4:对首次量产机种需要SOP编写，维护好量产机种的正常生产，从制程角度分析以及治工具方面提高量产机种产能 5:治工具设计上，会利用单片机编程设计进行治工具制作，提高产线的加工效率，从小细节上支持公司的精益改善 6:主导产品报价，从工时以及元器件角度报价，为市场部提供数据支援，并且评估新机种的可制造性于市场部 7:设备故障维修，设备出现故障后会配合工程主管进行设备故障检修，以及电路修护工作。
主要业绩:1:作为一个项目工程师，能够合理安排协调每个客户公司，保证订单在生产工程中，问题早发现，早解决，尽量 让公司生产效率与客户产品的品质最大最优化。

AOI SPI X-RAY ICT 波峰焊
1:SAKI-AOI TR7006-AOI 熟悉以上两款设备，做程序，调误报。SOP 制作，生产改善，漏失改善，程序优化，产线异常处理，提升检测设备的通过率，减少false call，优化设备的料库，检出率提升5%
2:安捷伦 Agilent 5DX Vitrox V810 :熟悉以上两款设备，通过X-RAY射线，准确判断IC BGA 插件的焊接效果 3:熟悉雅马哈贴片机编程，熟悉GC软件,熟练使用UG绘图软件
4:有IPC-610D培训经验和Qc七大手法 PDCA问题处理经验
5:TR7006 SE300 SE500 : 熟悉以上三款设备，SE300 SE500 TR7006是通过三角量测原理，从高度，面积，体积去判断锡膏的印刷质量
做程序，调误报，提高设备 的直通率
6:CT-1025A connector压合机 裁板机 的使用 编程
7: SOLTEC波峰焊: 熟悉DIP制程，DIP各表单，DIP炉温曲线，炉温参数的优化，载具的改良，波峰焊设备的日常维护保养，与维修。
8:洋威机械手臂: 能够使用洋威机械手臂进行编程，在公司内部精时过程中，使其运用到车间生产，扩大自动化的范围 9:主导部门的TPS精时改善，部门OEE由80%提升到85%