1) 供配电及数据处理类单机研发 项目负责人
⚫ 负责单机可行性评估、方案设计、原理图设计、PCB优化及产品硬件调试。
⚫ 完成立项、结项、预算和拟定合同等商务相关工作。
⚫ 协调结构设计、力热仿真设计、软件设计、PCB生产等进度工作。
⚫ 完成测试报告、研制总结报告、可靠性设计报告等验收报告。
⚫ 完成了2款宇航级数据处理类单机研发,应用于空间站,目前在轨飞行良好。
⚫ 完成了2款军工级供配电类单机研发,应用于飞行器、BMS,目前运行良好。
⚫ 完成了1款振动控制类单机研发,应用于卫星相机,目前地面试验运行良好。
⚫ 完成了1款高性能处理单机样机研发,目前调试正常。
2) 国产电源及处理器芯片应用支持 硬件负责人
⚫ 完成了5款BUCK、2款LDO芯片测试板原理及PCB设计、调试及应用支持。
⚫ 完成了4款ARM架构、1款RISC-V架构处理器芯片的开发板、测试板原理设计、调试及应用支持。
⚫ 完成了2款FPGA芯片开发板设计及调试。
⚫ 完成14款芯片测试方案、测试报告、开发包的撰写。
3) 小功率DCDC模块电源 项目负责人
⚫ 独立负责小功率模块电源的设计,完成原理设计、器件选型、电感及变压器设计、仿真分析、PCB优化。
⚫ 完成功能型原理样机和小型化原理样机生产和调试。