所 在 地：西安
企业介绍：
一家美国半导体企业，世界第三大存储器芯片供应商。
工作职责：
1、参与完成 DOS 系统底层软件设计，集成上层软件，发布软件到产线
2、对车间提供软硬件技术支持，分析测试数据，和芯片设计部门一起提高产品良率

所 在 地：德国
企业介绍：
一家奥迪子公司，成立于2012年，基于汽车车内热循环管理，空调和舒适电子的汽车领域系统供应商。
工作职责：
1. 嵌入式应用软件设计
负责单片机上混合式软件开发 - 建模(Matlab, Simulink, dSpace Targelink)和手写程序(C语言 )；V模型和AUTOSAR结构下的软件设计；汽车量产后 对工厂车间的软件技术支持 (JIRA)
2. 硬件开发
负责电子控制器(Electronic Control Unit, 简称 ECU) JTAG 接口的设计(机械和电子)；协助参与公司内部ESD设备的每月定期测试: 手腕带，毯子等
3. 软件测试
创建和审查软件测试说明书，和 MiL (Model-in-the-loop)，SiL (Software-in-the-loop) 下的测试用例；编写Matlab脚本实现软件测试的自动化；参与汽车量产之前的车内系统软件调试 (In-Vehicle system test)
4. 项目管理
参与和顾客，供应商的技术交流通信，比如软件输入和输出信号, 功能的协调沟通，以及公司内部测试部门的合作

所 在 地：德国
企业介绍：
一家微电子和光电子芯片测试和错误分析公司，50多年的历史。
工作职责：
1. 软件开发
参与在混合信号测试机(Credence Diamond10 系列)上的测试程序开发 - C++语言；使用示波器对软件调试；软件版本 SVN 的管理
2. 硬件开发
模拟和数字测试机上电路板 的测试和调试，以及硬件发布到工厂
3. 工厂技术支持
负责分析主要产品每个批量的收益情况，包括对测试数据的分析；有问题的情况 下和顾客的沟通；参与改善车间程序