主要做光刻相关的配套层材料及配方的研发。包括树脂、小分子单体及添加剂合成、工艺放大、 电子级纯化、配方、分析表征等相关工作。
1、主导旋涂碳层 (SOC) 材料开发 (Tri-layer工艺中必不可少的一款材料):主导开发了一 款常应用广泛的SOC材料，并获得客户验证通过，六个月实现从原材料到可量产阶段；同时还 有一款高平坦化SOC获得客户认可，两款高温S0C开发中；
2、含硅抗反射涂层 (SIARC or S0G) 材料开发：面向特殊应用场景下 (NTD) 普通SIARC显影 后粘附性差的问题，开发了一款关键的硅树脂添加剂，能够极大改善显影后图案倒塌的问题， 该款材料已经获得客户验证通过并初步实现量产；
3、小分子和树脂除金杂：先进制程要求金杂小于1甚至是0.1ppb, 所以需要从原料到产品全程 管控金杂。熟悉小分子和树脂的除金杂方法和光刻材料生产过程中的金杂管控；

高效稳定的半笼状发光配合物研究：设计合成强刚性的 半笼状配合物，利用刚性结构限制配合物激发态的非辐 射跃迁，调控分子能级，从而提高配合物的发光效率， 并提高稳定性。
1、将半笼状结构引入铋配合物中，通过分子设计调控分 子基态/激发态能级，使得原本不易发光的铋配合物发射 磷光，为首例观测到室温磷光的铋配合物；
2、将深蓝光铱配合物设计成刚性的半笼状结构，能够很 大程度提高深蓝光铱配合物的蓝光纯度 (FWHM由73nm变 为44nm), 同时其发光效率和稳定性都得到了提升；
在不更改配体种类的情况下，将半笼状结构引入到 发光配合物中，能够有效提升配合物的发光效率、发光 纯度和稳定性，拓宽后续发光配合物的研发道路；