1.负责带领团队客户转轴方案可行性评估(含报价,DFM和周期);
2.实施项目管理、开发、质量保证过程,确保客户的成本、进度、绩效和质量目标
3.制定有效的项目决策过程
4.确保在项目生命周期中遵循是实施公司的管理和质量政策
5.识别并把控风险
6.定期举行项目状况评估(review)会议
7.带领团队产品异常&客诉的分析及解决
8.为项目所有成员提供足够的设备、有效的工具和项目开发过程
9.有效管理项目资源
首要职责是在预算范围内按时优质地领导项目小组完成全部项目工作内容并使客户满意,同时增加
公司销售额和利润。
职业业绩:
1、2023年带领项目团队披荆斩棘,攻克难关,最终功夫不负有心人,使得 H客户(客户保密)外折转轴顺利量产(市场上该结构量产没有几家),为公司创造销售额 1亿,纯利润占销售额的 12%
2.2024年带领团队攻关 H客户左右内折转轴,预计今年量产,产生销售额预计 2亿,纯利润预
计占比 10%

带领项目团队与客户合作预研一新的上下折转轴项目(折叠手机使用),目前预研项目成功结束,预计2023年3月量产模评估中,预计4月投入开发。

1. 负责客户需求的方案设计&报价及锁定;
2. 方案出图并设计评审开发;
3. 制定项目计划并同步追踪;
4. 识别并把控风险;
5. 定期进行项目状况评估(review)会议
6. 产品异常&客诉的分析及解决
7. 负责产品成本控制及降本;
8. 负责整个案件进度推进
职责业绩:开发市面上少有的且发展潜力较大的 0.4P浮动BTB和 1.5H自锁 FPC并顺利导入量
产

1.负责客户需求的方案设计&报价及锁定;
2.方案出图并设计评审开发;
3.制定项目计划并同步追踪;
4.识别并把控风险;
5.定期进行项目状况评估(review)会议
6.产品异常&客诉的分析及解决
7.负责产品成本控制及降本;
8.负责整个案件进度推进
职责业绩:研发两款工业连接器新品(接线端子方案),用于机电设备上(竞争对手WAGO)

1.负责客户需求的方案设计&报价及锁定;
2.方案出图并设计评审开发;
3.制定项目计划并同步追踪;
4.识别并把控风险;
5.定期进行项目状况评估(review)会议
6.产品异常&客诉的分析及解决
职责业绩:、
2019年 3月~4月 公司内部自主研发浮动式BTB收集资料并完成结构设计,5月初投入开发,6月初出样并验证;
2019年 5月 开发免掀盖FPC(宽版与窄版)开发,此为公司2020年大力推广产品,6月中旬完成初样,10月各种扩Pin规格完成并完成试产;
2019年 5月 前掀 FPC(41&51PIN)开发,6月中旬完成初样,9月量产;
2019年 6月 0.4 AXK BTB 开发,7月初交样,8月客户试验OK,9月正常交付订单.

1.负责客户需求的方案设计&报价及锁定;
2.方案出图并设计评审开发;
3.制定项目计划并同步追踪;
4.识别并把控风险;
5.定期进行项目状况评估(review)会议
6.产品异常&客诉的分析及解决
职责业绩:
(1)2016年 10月~2017年 3月,由于本人申调常州,故这段时间处理手上已有的天津项目并逐渐交接给天津同事;
(2)2017年 4月~6月,接手并优化了用在Pro7 项目上的 1.35H 分体式双nano卡座;
(3)2017年 7~9月,评估并开发了用在M1881&1891项目上的 1.35H 分体式双nano卡座;在 8月分别设计了 1.35H分体式的三选二push-pull类型的卡座和 1.35H卡座开发,至次年 5月顺利量产;
(4)2017年10月中旬 1.35H分体式单卡pin push类型的卡座开发初次样品制作,产品性能各方面满足客户要求;
(5)2017年 11月~12月 评估并优化了用在E6和D1S项目上的两款三选三分体式卡座,到次年3月份量产;同时给小米提交了一款用在红米系列手机上的三选二一体式卡座的方案;
(6)2018年 1月~2月 评估并设计了 1.35H 一体式双nano卡座;
(7)2018年3月~4月 给台湾客户评估并设计了一款pin push 类型的1.35H单nano卡座;
(8)2018年 5月~6月 优化并开发了一款大订单的 1.35分体式三选二卡座,6月顺利推入量产;
(9)2018年 7月~2019年 2月 为海外重要客户设计了一款 1.45H一体式单nano卡座(用在C2/F2项目上),8月份确定开模,月底样品制作,次年 1月成功量产。

1.负责客户需求的方案设计&报价及锁定;
2.方案出图并设计评审开发;
3.制定项目计划并同步追踪;
4.识别并把控风险;
5.定期进行项目状况评估(review)会议
6.产品异常&客诉的分析及解决
职责业绩:
(1)2015年3~6月 接手了 0.3H horizontalNanosimblock,M79SDblock,X5Nanosimblock 和 3款 Switch block等并顺利稳定生产;同时设计评估了 4pin battery等产品。
(2)2015年 7~10月 接手了常州工厂移转的二代 cable线并顺利转入量产,同时在 5122A的基础上衍生出来另四种规格。
(3)2015年 10~12月 独立设计并开发了TCL Switch Block和 8pin padconn.并顺利导入量产。
(4)2016年1月~10月1月底依据客户要求开发了NathXXX simsocket,已给客户多次交样,2月进入量产;2月~6月份 独立开发了 10pin 大电流(可通 18A)Battery并完成了Mockup样品,同时申请了两个实用型专利。3月接手了常州公司开发的 1.35H 2in1,到目前为止,进入试产阶段;4月~10月 接手了两款
chargeblock开发并给客户交样,待试产; 接手了 cable线之元件 fermion snap 并转入了量产;接手了常州两款 simbock( C1项目 2 in 1和 0.3H 改善版horizontal Nanosimblock)已出图,待本月底交样,同时评估了另外一款 2 in 1和,FIH 单Nanosimblock和防溃pin式单Nanosimblock的评估开发。

1.负责客户需求的方案设计&报价及锁定;
2.设计出图并评审开发;
3.追踪零件进度及确认零件状态;
4.识别并预警风险;
5.产品异常&客诉的分析及解决
职责业绩:
2011年~2012年 助理工程师
(1)2011年11月 协助 1.9H新制程掀盖T卡顺利量产
(2)2011年 12月 主导 1.3H PUSH T卡改善工作,将直通率由 10%提升至 85%.
(3)2012年 5月 主导 1.6H新制程掀盖T卡验证测试并顺利量产
(4)2012年 7月 主导 1.5H翻盖 MicroSim卡问题点优化和改善使之顺利量产
(5)2012年 9月 主导 1.5H插Pin 式Microsim卡问题点优化并顺利量产
(6)2012年 10月 主导 1.3H PushSim卡问题点优化使之顺利量产
2013~2015 初级工程师
(1)2013年 2月 主导 1.7H简易式T卡问题点优化并顺利转入量产
同年 3月份 在此基础上独立衍生出 1.5H简易式T卡并顺利量产
2014年 8月 又在此基础上衍生出 1.35H简易式T卡并顺利量产
(2)2013年 4月 主导 1.45H简易式T卡问题点优化并顺利转入量产
(3)2013年 6月 主导我司自主研发的 2.8H三合一问题点优化并顺利量产
(4)2013年 8月 主导我司第一款超薄的(1.27H)PushMicroSim卡改善使之由调修至 90%的直通率
(5)2013年 10月 独立设计 1.24H 普通的Microsim卡,并顺利量产
(6)2014年 4月 在 1.5H插 PIN式MicroSim卡的基础上衍生出一款带有侦测功能的 sim卡
(7)2014年 5月 主导 1.17H PushMicroSim卡问题点改善完成并顺利量产
(8)2014年 8月 承接 3.7H和 3.35H架高式三合一开发,并独立设设计架高式三合一
(9)2015年 2月 3.7H和 3.35H 架高式三合一导入批量生产